【摘 要】
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利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜（SEM）及能谱仪（EDS）研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对
【机 构】
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中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,三一重工股份有限公司
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利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜（SEM）及能谱仪（EDS）研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响。研究结果表明：镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2＋浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2＋浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒
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