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在不断实现电子产品的小型、轻量、低消费电力化的发展中,高性能半导体封装技术以及高密度电子电路安装技术不断获得新进展.它使得世界的印制电路板业也发生变革性转变.说明这一转变的明显事例就是:为适应新的发展形势,1999年日本印制电路业界将几十年来被称作"印制电路板"的一类产品,改称为"电子基板".它包括了印制电路板和模块基板.而模块基板是指新兴发展起来的以BGA、CSP为典型代表的封装基板(简称PKG基板)、MCM基板等.