积层多层板相关论文
概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。
The development background, manufacturing process and recent develop......
本文主要综述了近年国外积层多层板所用绝缘基板材料的品种、性能等方面的现状与发展。
This article mainly reviews the curren......
ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别，本文详细介绍7ALIVH技术以及在手机上的应用。......
制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；......
从有源器件的选型和印刷电路板、接地、屏蔽、滤波、瞬态骚扰抑制等几个层次,详细介绍了嵌入式机器人控制器的电磁兼容设计。结果......
构成印制电路板表面绝缘层的形成方法，上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成，而现在不不采用层压机方式在表......
当前电子制造技术的飞速变化：PCB从安装基板向封装载板发展、PCB与SMT的结合势在必行以及SMT与电子封装工程的界限越来越模糊.随着......
积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM......
目前,具有更高互连密度的积层式多层板在BGA(Ball Grid Array)、MCM(MultichipModule)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到......
前几个讲座已叙述了光致法制造微小孔、等离子体法制造微小孔和激光法制造微小孔等来生产积层多层板的方法。本文将介绍利用射流喷......
我和祝大同高工共同编写的“积层法多层(BUM)板——技术基础讲座”,在本刊《印制电路信息》上已连载十五讲了,加上本篇共十六讲,历......
1 等离子体及其应用等离子体加工是在半导体制造中而创立起来的一种技术。它早在半导体制造中得到了广泛地应用,是半导体制造的支......
1 通过积层法——滚压多层板/SPMSPM-P 本方法目的是取代老式的层压法,开发出具有新概念的积层多层板,它有几种变型。 SPM结构主要......
在第九讲中已评述了激光制造微小孔技术的概况。特别是着重介绍了 CO<sub>2</sub>激光烧蚀盲孔来制造积层多层板的方法。尽管目前......
2、干膜感光绝缘树脂材料形成导通孔工艺流程采用干膜感光绝缘树脂来制造积层多层板的导通孔工艺流。采用干膜感光绝缘树脂材料来......
1.引言 近年来,电子产品的高性能小型化倾向不断登峰造极,表面安装技术及印制板技术正追随这一趋势悄悄地进行着一场新的革命。从......
<正> 1 前言随着电子机器的小型化和多功能化,构成电子机器的 PGB 或 IC 等部品正在迈向轻薄短小化、超微细化和高集成度的方向。......
1前言近年来随着电子机器小型轻量化和高性能化,半导体等电子正在飞速地发展成多针化和细间距化,为此要求小型轻量和高密度细线化......
自ＰＣＢ诞生以来，它一直处于迅速发展之中。ＰＣＢ的发展已走了三个阶段（代）。推动ＰＣＢ技术发展的主要因素是电子元器件（如ＩＣ）集成度的发展和组装技术的进......
【正】 1 前言辊压法积层工艺是一种取代传统的层压法积层工艺的新积层构造工艺。采用辊压法积层工艺生产的多层板有 SPM 和 SPM-P......
以CSP为代表的先进封装技术和可以实现高密度封装的确积层多层板的开发已经取得了很大的进步.移动电话、薄型笔记本个人电脑(PC),......
概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。...
积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的.本文综述了国内外积层印制电路板的最......
概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板.......
总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外......
研究了马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学，并确定了动力学方程，分析了液态感光成像油墨在应用中出现低显和过显问题的原因，并......
本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层......
1．概述随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I／O（输入／输出）数的迅速增加，高密度安装技术的......
MCM(多芯片模块)技术是90年代封装技术的一次革命。由于它可以提高系统性能和缩小系统体积,因而广泛应用于通讯、计算机和军事等领......
电子电路安装技术的发展,在二十世纪九十年代中期迈入了高密度安装时代.与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为代表的新的发展......
用马来酸酐对邻甲酚醛环氧丙烯酸酯进行酸改性,考察了3种催化剂及其用量对反应的影响.用红外光谱法表征了以酸改性产物配制的油墨......
<正>十世纪九十年代中期,电子电路安装技术迈入了高密度安装时代。与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为典型代表的新的发展......
<正> 本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1 有机......
在不断实现电子产品的小型、轻量、低消费电力化的发展中,高性能半导体封装技术以及高密度电子电路安装技术不断获得新进展.它使得......
