【摘 要】
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一、前言 随着集成电路和超大集成电路的不断发展以及电子元件的不断微型化,对硅片的冷却要求也越来越高。尤其是一些大功率半导体元件,由于起动电流很大（】16A）,因而产生的热
【机 构】
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北京航空航天大学,北京航空航天大学
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一、前言 随着集成电路和超大集成电路的不断发展以及电子元件的不断微型化,对硅片的冷却要求也越来越高。尤其是一些大功率半导体元件,由于起动电流很大（】16A）,因而产生的热量大。若工作温度超过373K,其工作性能下降。因此,迅速地将热量散发,保证正常的工作温度,是今后发展高质量电子元件的关键技术。 图1给出了几种比较重要的陶瓷基底材料的导热系数随温度变化的情况。Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>是目前应用广泛的基底材料,但由于它的导热系数过
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