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封装行业盛宴引领未来科技——第六届电子封装技术国际会议胜利召开
封装行业盛宴引领未来科技——第六届电子封装技术国际会议胜利召开
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:s574751142
【摘 要】
:
为了促进中国电子封装产业的发展,加强电子封装业界的合作与交流,推动我国电子产业特别是深圳及其周边地区电子行业的发展,中国电子学会封装技术分会,中国半导体封装分会特举办第
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2005年5期
【关键词】
:
电子封装技术
国际会议
电子行业
第六届
中国电子学会
胜利
科技
电子产业
半导体封装
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为了促进中国电子封装产业的发展,加强电子封装业界的合作与交流,推动我国电子产业特别是深圳及其周边地区电子行业的发展,中国电子学会封装技术分会,中国半导体封装分会特举办第六届电子封装技术国际会议,
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