【摘 要】
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7月20日,2021 世界智能网联汽车大会新闻发布会在北京召开.rn2021世界智能网联汽车大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会共同主办,
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7月20日,2021 世界智能网联汽车大会新闻发布会在北京召开.rn2021世界智能网联汽车大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会共同主办,将于9月25日-28日在中国国际展览中心(新馆)召开,大会以“引新荟智 绿创未来”为主题,重点打造1场高端对话、2场闭门会、7场主题峰会和3个特色专场.
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通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升。
对微带天线辐射单元SMP焊盘阻焊技术、烙铁自动焊接工艺技术开展了研究。结果表明:优化后的焊盘阻焊结构能够显著提高SMP焊接质量的一致性;通过优化焊接材料、送锡参数、焊接工艺参数,能够实现SMP的高质高效自动化焊接。
丝网印刷工艺参数对丝网印刷的质量有着极为重要的影响,各工艺参数与印刷质量之间并不是简单的线性关系。深度神经网络是具有非常强学习能力的非线性系统,因此提出了一种利用深度神经网络预测丝网印刷质量的方法,建立全连接构造的回归模型,将浆料型号、印刷速度、印刷压力、离网距离等4项参数作为神经网络的输入,输出的预测值为印刷的质量。根据训练得到的预测模型调整印刷机参数的设置,有效提高了印刷机的印刷质量。
制冷型红外探测器是航天领域广泛应用的重要电子器件,主要由半导体芯片、杜瓦组件、制冷器等部件构成。其中薄壳杜瓦组件用于创造探测器内部的真空隔热环境,从而维持器件的低温工作。薄壳杜瓦组件是通过真空钎焊的方式加工生产的,设计合理的钎焊热场可预防零件形变、提高加工一致性,从而提升器件良率。对于机械强度较差的薄壳类零件,除稳态热场温度分布以外,还需深入研究瞬态温度均匀性。利用有限元仿真技术,以升温过程为例开展钎焊过程温度场演变规律分析;结合仿真与实际测试,实现薄壳类零件钎焊形变<0.05 mm。结果表明,优化
腹泻疾病是牦牛养殖管理过程中发生流行率相对较高的一类疾病总称,根据疾病是否具有传染性,将其划分为了传染性腹泻疾病和非传染性腹泻疾病两种.不管是传染性腹泻疾病还是非
铝质3D打印件脊波导喇叭内腔表面粗糙度差,用一般的加工方法难以降低粗糙度。针对这个问题,研究利用磨粒流技术解决内腔表面粗糙度难题,通过分析磨粒流加工过程及工艺参数对粗糙度的影响因素,设计专用工装夹具,通过试验找出最佳工艺参数,实现降低内腔表粗糙度的目的。
试验选用不同的有机溶剂,合成了7组助焊膏,分别与Sn42Bi58合金的低温无铅焊粉配制成锡膏,并按标准进行润湿性能测试,研究有机溶剂对锡膏润湿性能的影响。研究结果表明:溶剂对Sn42Bi58低温锡膏性能有至关重要的作用,以高沸点瞇类为溶剂的锡膏润湿性能较差,以己二醇为溶剂的锡膏细腻有光泽、稳定性好,润湿性能好。
从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面入手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺。通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加焊接,以及有高度差的电路板、垂直和水平接插件、元器件等部件的同时焊接,同时能有效减少手工操作带来的误差,提高产品装配的一致性和可靠性,从而替代传统的焊接工艺,满足小型化和高集成微波多功能组件的工艺装配需求。
利用成熟商用的PXI平台硬件环境搭建基于LabVIEW RT实时操作系统的仪器资源共享方案,解决装备研发、生产测试中仪器资源紧张问题。该方案能够通过实时操作系统进行仪器资源集中管控和按需分配,提高仪器使用效率。采用该方案部署仪器资源共享工位,能够满足装备研发、生产测试需求,节约仪器资源,大幅降低仪器使用成本。
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试.以各国内厂家改善后