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针对60GHz的光纤到户无线通信应用,本研究设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片。在多项目晶圆框架下,本设计方案为了确保集成光子芯片能够满足设计要求,在设计中分别对晶圆厂流片的设计功能和结构参数及后期掩膜设计等相关内容进行了详细检验、论证,以此有效提高了设计质量,同时缩短了集成光子芯片的设计周期。