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采用33mm硅圆片生产的集成电路要比硅圆片生产的集成电路增加30％－40％的利润收入。这对于低利润的DRAM和其它低利润积累的商业性产品起到了补救作用。目前这种观点已被许多生产半导体集成电路厂商所接受，并加速了向300mm硅圆片的转移。但转移到300mm硅片生产需投入150－200亿美元巨额资金，它迫使了世界所有的半导体制造商走共同合作、共担风险的道路。