切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
贴片元件波峰焊接中底部桥连问题研究
贴片元件波峰焊接中底部桥连问题研究
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:seasports
【摘 要】
:
在贴片元件的波峰焊接中,经常发现某些贴片电容底部出现焊料桥连现象。本文从生产实际出发探讨了这种焊接缺陷现象的形成原因,并归纳出在生产中解决这种缺陷现象的基本措施。
【作 者】
:
周淑英
【机 构】
:
深圳中兴通讯股份有限公司
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2003年5期
【关键词】
:
贴片元件
波峰焊接
底部桥连
贴片电容
抑制措施
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
在贴片元件的波峰焊接中,经常发现某些贴片电容底部出现焊料桥连现象。本文从生产实际出发探讨了这种焊接缺陷现象的形成原因,并归纳出在生产中解决这种缺陷现象的基本措施。
其他文献
论桥梁工程中高性能混凝土的夏季施工
现阶段高性能混凝土越来越广泛地应用在桥梁工程中,提高了结构物在使用年限内的整体质量.结合桥梁工程中高性能混凝土的施工要点与夏季施工的特殊性,从原材料进场、保管到混
期刊
桥梁工程
高性能混凝土
夏季施工
Bridge engineering
High performance concrete
Summer construct
瞄准国际先进水平,发奋攻关创新“连体机”设备,解决原箔氧化难题——记联合铜箔(惠州)有限公司18微米钢箔产业化示范工程项目
随着电子技术的飞速发展,电子元器件的体积和功耗逐步减小,印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其机械物理性能提出了更高的要求,导致电解铜
期刊
电解铜箔
高档铜箔
HPCF
PCB
印制线路板
IPC
连体机
逆向法炼钢技术
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
本标准参照采用国际电工委员会标准IEC 326-7《无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。
期刊
挠性印制板
连接
技术条件
IEC
国际电工委员会
参照
标准
2003年汽车电子产品的现状与2004年发展趋势
目前随着信息技术和中国汽车工业的高速发展,汽车电子产品在汽车上的应用比例越来越大汽车电子技术逐渐成为汽车高新技术的特征之一汽车电子产品呈现出广阔的市场前景,具有相当
期刊
汽车电子产品
中国汽车工业
发展潜力
产业
发展趋势
快速发展
先进性要求
信息技术
比例
特征
“SIPLACE-缔造行业解决方案”2004研讨会在上海召开
2004年4月27日全球电子行业领导者西门子德马泰克公司在上海举办了名为“SIPLACE-缔造行业解决方案”的研讨会。
期刊
电子行业
上海
召开
解决方案
研讨会
SIPLACE
西门子德马泰克公司
SMTA扩展在线知识库
在smta、org的SMTA知识库作为一个可搜寻的存单储存了SMTA会议上和SMTA刊物所呈献的所有技术论文遥。
期刊
SMTA
在线知识库
扩展技术
技术论文
传感技术
浅析路面结构层厚度施工质量控制
公路工程路面结构层厚度对路面的使用质量影响很大,因此科学、严格的施工工艺控制,对提高路面工程实体质量、保证各结构层的耐久性、确保运营效益都有很重要的意义。结合省内
期刊
路面结构层
厚度控制
施工工艺
Pavement structure layer
Thickness control
Construction techno
沥青冷再生混合材料抗压回弹模量研究
路面弯沉和结构层底拉应力水平是沥青路面设计中的重要参数。研究表明,RAP的含量、水泥含量、沥青稳定剂用量等因素均会影响冷再生混合材料的强度及回弹模量。基于国内外冷再
期刊
沥青
冷再生
回弹模量
试验研究
Asphalt
Cold regeneration
Modulus of resilience
Experimental
对“智慧质监”信息系统安全防护与规范的探讨
随着信息化的发展,信息安全防护越来越受到人们的重视。结合“智慧质监”信息系统项目,对该系统的信息化项目存在的安全隐患问题进行了深入的探讨,并由此建立了解决信息系统安全
期刊
智慧质监
安全防护
安全标准
Intelligent quality supervision
Safety protection
Safety standa
利用闭环管理实施ESD保护方案
为了提高成品率及最终产品的长期可靠性,电子制造商们需要对生产工艺中各个关键部分的性能参数实行密切控制,而采用自动闭环反馈方式对工艺条件漂移(如印刷机或贴片机的性能漂
期刊
闭环管理
电子制造商
纠正措施
产品
实行
全过程控制
发展
ESD保护
贴片机
成品率
与本文相关的学术论文