论文部分内容阅读
研究纯铜温镦粗试验，基于K—M—E模型建立了加工硬化率-位错密度和加工硬化率-应变模型。并把K—M—E模型嵌入有限元软件ABAQUS，通过试验检测和数值模拟，研究了显微硬度-流动应力、显微硬度-位错密度关系。结果表明，各个理论模型与试验结果较好吻合。显微硬度与流动应力成正比，与位错密度平方根成正比。