【摘 要】
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一、厚模IC用倒装片的制造设备组装用的半导体器件(有源元件)的结构现有好多种,但其中用于混合IC最有希望的结构为梁式引线和倒装式两种。没有制造半导体设备的一些混合IC工
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一、厚模IC用倒装片的制造设备组装用的半导体器件(有源元件)的结构现有好多种,但其中用于混合IC最有希望的结构为梁式引线和倒装式两种。没有制造半导体设备的一些混合IC工厂,需从外面购置适当的元件,但从器件种类和成本上来看,来源很困难。
First, the thick-walled IC flip-chip manufacturing equipment used in the assembly of semiconductor devices (active components) a variety of existing structures, but one of the most promising for hybrid IC structure for the two kinds of beam lead and flip . Some hybrid IC fabs that do not manufacture semiconductor devices are required to purchase the appropriate components from the outside, but the source is difficult in terms of device type and cost.
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