【摘 要】
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铜丝引线键合有望取代金丝引线键合,在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段等方面简述了近年来铜丝引线键合技术的发
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铜丝引线键合有望取代金丝引线键合,在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段等方面简述了近年来铜丝引线键合技术的发展情况,讨论了现有研究的成果和不足,指出了未来铜丝引线键合技术的研究发展方向,对铜丝在集成电路封装中的大规模应用以及半导体集成电路工业在国内高水平和快速发展具有重要的意义。
Copper wire bonding is expected to replace the gold wire bonding, in the integrated circuit package for large-scale applications. In this paper, the development of copper wire bonding technology in recent years is briefly introduced in the aspects of bonding technology, strength evaluation of joints, bonding mechanism and the latest research methods. The achievements and deficiencies of existing research are discussed. Lead wire bonding technology research and development direction, the large-scale application of copper wire in integrated circuit packaging and semiconductor integrated circuit industry in the domestic high-level and rapid development of great significance.
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