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铜丝引线键合相关论文

铜丝引线键合技术的发展

铜丝引线键合有望取代金丝引线键合，在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段......

期刊

集成电路封装铜丝引线键合工艺 integvate circuit assembly copper wire bonding process design

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