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随着中国电子业的高速发展，近几年来电子元器件的需求量迅速增长。由于电子元器件的引线使用时要和电路基板焊接，所以电子元器件的引线脚可焊性镀层(Au、Ag、Sn、Sn／Pb、Sn／Cu、Sn／Cu／Ag)的电镀已成为必要的工序。
电子器件高速环型自动电镀生产线国产化
【摘 要】
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随着中国电子业的高速发展，近几年来电子元器件的需求量迅速增长。由于电子元器件的引线使用时要和电路基板焊接，所以电子元器件的引线脚可焊性镀层(Au、Ag、Sn、Sn／Pb、Sn／Cu、S
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2002年9期
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