【摘 要】
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本文介绍一种钝化方法:首先在半导体芯片上形成SiO_2,然后再淀积一层高聚合物有机硅树脂,以提高器件的稳定性和可靠性。
This article describes a passivation method: Fir
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本文介绍一种钝化方法:首先在半导体芯片上形成SiO_2,然后再淀积一层高聚合物有机硅树脂,以提高器件的稳定性和可靠性。
This article describes a passivation method: First, the formation of SiO 2 on the semiconductor chip, and then deposited a layer of high polymer silicone resin to improve the stability and reliability of the device.
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