国外光刻制版设备发展动态(续)

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<正>8.1 移相掩模技术最初的移相掩模研究是由IBM公司Marc-levenson首先于1982年的IEEE会议上提出的.它是指在普通的电路图形透明掩模层上覆盖一层用作移相器的透明膜层而成.穿过这一双层图形透明膜的辐照光到达片子表面时,透过掩模图形孔与透过移相膜的两波相位相差180°的光重叠,产生了相消干涉作用,抵消了一些衍射效应而提高了转印图形的空间分
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