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利用PVD技术在Al N陶瓷表面制备铜薄膜,并借助电镀工艺将铜薄膜加厚到指定厚度,再利用图形转移及蚀刻工艺完成陶瓷表面的线路制作,并由此开发出一款导热系数极佳的LED封装用散热基板材料;待将上述基板材料应用于LED照明后发现,与普通MCPCB相比,该散热基板能更好地降低LED的结温,使其维持在较低温度范围,进而赋予LED良好的综合性能。