目的检测半导体激光去除脱落托槽底板粘结剂的可行性,评估其再粘结强度可否满足临床需求。方法选因正畸而拔除的健康双尖牙50颗,随机选取其中20颗用于脱落托槽的制备。脱落托槽制备完成后,随机分为喷砂组及激光组(每组10颗,以相应方法进行回收),另以10颗新托槽作为对照组。后将回收的旧托槽及新托槽粘结在余下的30颗牙齿上。在再粘结前,以扫描电镜观察托槽底板表面形态;再粘结后,进行抗剪切强度测试并统计牙面粘结剂残留指数。结果对照组托槽平均抗剪切强度最大,其次为喷砂组,再次为激光组,分别为(14.27±4.57)、(13.36±3.45)、(11.38±2.81)MPa,但差异无统计学意义(P>0.05)。3组间粘结剂残留指数比较差异亦无统计学意义(P>0.05)。扫描电镜观察显示,与网格清晰干净的新托槽相比,喷砂组托槽底板表面无粘结剂残留,但粗糙度明显增加;而激光组在网格间稍有杂质残存且托槽底板稍显粗糙。结论半导体激光可用于脱落托槽的回收再利用。