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在摩尔定律面临终结的趋势下，三维集成电路技术被认为是继续提升集成电路性能和集成度的重要技术途径之一．由于采用堆叠的结构，三维集成电路适用于高密度以及异质集成应用领域．存储器是高密度集成电路的典型代表，是三维集成电路的重要应用方向之一．三维存储器技术可同时提高存储密度与访存通路带宽，是解决“存储墙”问题的一种可行技术途径．然而，由于存储器件尺寸的微缩，存储阵列中的故障存储单元数量呈增加趋势．对存储器产品，基于冗余存储资源的内建自修复技术是提高其可靠性的重要方法．三维存储器的层与层之间可通过硅通孔等技术实现互