论文部分内容阅读
由日本JPCA主办的JPCA SHOW 2009“第39届国际电子电路产业展”和日本电子封装学会主办的2009 Microelectronics Show“第23届组装、封装最新技术展”、以及由日本机器人工业会主办的JISSO PROTEC 2009“第11届组／封装工艺技术展”以“未来的梦想、培育的技术”为共同的主题，近日在东京国际展览中心举办。