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对功率型倒装结构发光二极管（LED）温度场分布进行了有限元模拟，与实测结果进行了比较，并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明，凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系，蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响。同时，对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较。
大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析
【摘 要】
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对功率型倒装结构发光二极管（LED）温度场分布进行了有限元模拟，与实测结果进行了比较，并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明，凸点的形状及分布与芯片内部温差有着
【机 构】
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中国科学院半导体研究所
【出 处】
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半导体光电
【发表日期】
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2007年6期
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