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<正> 在半导体器件中,长期以来,多利用匹配封接的方法获得绝缘零件(亦称外壳)。其主要选用的材料为钼组玻璃与可伐合金相封接。众所周知,可伐合金的价格是昂贵的,将使产
压缩封接及其应力计算公式简介
【摘 要】
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<正> 在半导体器件中,长期以来,多利用匹配封接的方法获得绝缘零件(亦称外壳)。其主要选用的材料为钼组玻璃与可伐合金相封接。众所周知,可伐合金的价格是昂贵的,将使产
【机 构】
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武汉市无线电器材厂
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1990年1期
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