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提出了一种在引脚和功耗限制下3DSoCs的绑定前测试方法。对IP核细粒度划分，将每个IP核的触发器数均衡分布到各层芯片上，利用TSV进行互连，设计出一种新颖的三维结构的测试外壳扫描链，同时在功耗和引脚限制下对IP核进行测试调度。实验结果表明，该方法使得芯片的测试时间获得大幅度降低的同时对功耗的需求很小。