三维片上系统相关论文
随着芯片集成度的提高，三维片上系统（three-dimensionalSystemonChip，3DSoC）是集成电路发展的必然趋势，其中可测性设计成为研究的重点．为......
提出了一种在引脚和功耗限制下3DSoCs的绑定前测试方法。对IP核细粒度划分，将每个IP核的触发器数均衡分布到各层芯片上，利用TSV进行......
三维集成电路具有比传统的平面集成电路更高的性能．在三维集成电路上进行有效的测试架构设计和优化技术可以减少集成电路的测试代价......
给出了三维技术的定义,并给众多的三维技术一个明确的分类,包括三维封装(3D-P)、三维晶圆级封装(3DWLP)、三维片上系统(3D-SoC)、......
随着21世纪集成电路制造产业取得巨大突破,三维集成技术成为引领行业延续摩尔定律的重要技术。相比传统二维芯片,三维芯片拥有更高......
