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在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlay film)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCA SHOW”的学术研讨会上介绍的(Du Pout Electronic Material,Research Triangle Park,N.C.,)。这种非粘结性Pyralux PC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。Pyralux PC材判可用于苛刻的弯