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合成了两种分别含有叔酯键和叔醚键的环氧化合物EP-1和EP-2,其结构通过红外光谱、氢核磁共振谱及环氧当量测定等方法得到证实。EP-1与已有商品ERL-4221以环氧物质的量比1:1混合组成EP-3。EP-2和EP-3用酸酐类固化剂HMPA固化。TGA测试表明它们具有理想的起始热分解温度(IDT=210~220℃),显著低于现在普遍应用的环氧底部填充料ERL-4221(IDT=310℃)。它们的粘结强度和玻璃化转变温度Tg在返工温度(225℃)老化数分钟后迅速降低,可以满足当前微电子倒装芯片封装对可返修工艺的要求。