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本文研究了烧结工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响.实验结果表明:在部分还原气氛和烧结温度在1260℃左右时,样品室温电阻率可降至10Ω·cm～15Ω·cm,升阻比可达到102左右,体现出较好的PTC效应.
Ni/BaTiO3基复合PTC陶瓷材料烧结工艺的研究
【摘 要】
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本文研究了烧结工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响.实验结果表明:在部分还原气氛和烧结温度在1260℃左右时,样品室温电阻率可降至10Ω·cm～15Ω·cm,升阻比可达到102左右,体现出较好的PTC效应.
【机 构】
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天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室,天津,300072
【出 处】
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第十三届全国高技术陶瓷学术年会
【发表日期】
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2004年4期
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