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I.半导体产业报告
台湾工研院IEK ITIS计划李佩萦
一、第一季半导体产业概况
根据WSTS统计，09Q1全球半导体市场销售值达440亿美元，较上季(08Q4)衰退15.7%，较去年同期(08Q1)衰退29.9%；销售量达970亿颗，较上季(08Q4)衰退17.5%，较去年同期(08Q1)衰退32.2%；ASP为0.454美元，较上季(08Q4)增长2.2%，较去年同期(08Q1)增长3.4%。
09Q1美国半导体市场销售值达78亿美元，较08Q4衰退4.1%，较08Q1衰退22.2%；日本半导体市场销售值达76亿美元，较08Q4衰退32.5%，较08Q1 衰退40.2%；欧洲半导体市场销售值达65亿美元，较08Q4衰退14.4%，较08Q1衰退34.9%；亚洲区半导体市场销售值达221亿美元，较08Q4衰退12.3%，较去年同期(08Q1) 衰退26.5%。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为0.61，较2月份的0.49显著增长，目前已连续两个月呈现正增长之情况。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为2.8亿美元，较2009年2月份最终订单金额2.6亿美元增加7.9%，比2008年同期衰退76.1%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为4.6亿美元，较2月5.3亿美元减少13.4 %，比2008年同期下滑66.1%。
2009年第一季台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币2,023亿元，较上季(08Q4)衰退24.0%，较去年同期(08Q1)衰退41.0%。其中设计业产值为新台币748亿元，较上季(08Q4)衰退6.3%，较去年同期(08Q1)衰退18.3%；制造业为新台币798亿元，较上季(08Q4)衰退34.3%，较去年同期(08Q1)衰退53.1%；封装业为新台币331亿元，较上季(08Q4)衰退26.8%，较去年同期(08Q1)衰退41.4%；测试业为新台币146亿元，较上季(08Q4)衰退26.3%，较去年同期(08Q1)衰退40.4%。
IC设计业2009Q1整体经济状况仍呈现不景气，虽有来自中国大陆的急单需求，但由于型态多是量小又急的短单，急单主要来自于中国大陆白牌手机及Netbook。而利基型内存市场受到整体金融环境不佳影响，使相关业者营运受到牵累。而消费性电子以及信息产业仍处于淡季，因此相关芯片增长力道仍呈现衰退。
观察表现较佳的产品，通信类芯片在中国家电下乡的带动下，相关如手机、网通芯片皆有不错的表现。另外，模拟IC及LCD驱动IC芯片受惠于Netbook及面板的急单需求表现较为稳定，于2月营收明显回温，3月订单能见度持续好转。
综合上述，2009Q1台湾地区IC设计业产值达748亿新台币，较2008Q4衰退6.3%，较2008Q1衰退18.3%。
在IC制造业的部分，台湾地区IC制造业整体产值在3月份已翻扬13.5%，其中以晶圆代工翻扬幅度较大，主要来自通信IC客户(包括Qualcomm、Broadcom、Marvel等等)，加上绘图芯片大厂诸如NVIDIA及ATI等订单的回补带动，而有显著的触底回升迹象。DRAM产业的衰退幅度已见缩小，平均销售单价(ASP)已反弹四成，使得台湾地区DRAM产业中部分公司的单月营收已呈现止跌反弹的现象。
2009Q1台湾地区IC制造业持续到景气回调的影响，产值下滑至798亿新台币，季衰退达34.3%，年衰退达53.1%。
由于全球性景气衰退的拖累和电子业淡季，加上DRAM及NAND Flash产业仍处于复苏阶段影响，制造业呈现产值大幅衰退现象，连动影响下游封测产业产值。2009年Q1台湾地区封装业产值为331亿新台币，较2008年Q4衰退26.8%，较去年同期衰退41.4%。
2009年Q1台湾地区测试业产值为146亿新台币，较2008年Q4衰退26.3%，较去年同期衰退40.4%。
在中国急单的短期注入下，与面板和Netbook相关的封装型态需求也因此表现较为突出。台湾地区测试业有高达六成比重为内存测试。在产能利用率方面，2009年Q1也有落底的迹象，预计2009年Q2将逐步回温至六成以上的水平。
二、未来展望
从全球主要经济体2009年以及2010年经济增长率预估值可知，除了欧元区外，其他主要经济体2010年都将呈现正增长现象。由于半导体产业景气与全球经济景气息息相关，因此预估台湾地区半导体产业景气也将于2009年上半年触底，并且于2010年出现正增长。
II.电子零部件产业报告
台湾工研院IEK ITIS计划 黄孟娇
一、 2009年第一季产业概况
受到2008年下半年金融风暴使得全球经济陷入低迷影响，消费者紧缩消费支出，使得资通信产品与消费性电子产品需求大幅度滑落，导致2008年第四季台湾地区电子零部件产值仅达新台币1,680亿元，较2007年同期大幅衰退16%左右，此情形延续到2009年第一季，虽然2月之后因系统厂商补库存陆续有急单出现，但仍抵不过经济寒冬，因此2009年第一季台湾地区电子零部件产值仅达新台币1,121亿元，较2008年第一季衰退35%。
化合物半导体部件：
2009年第一季化合物半导体产值为新台币98亿元，较2008年同期衰退31%。受到金融风暴影响，全球经济不景气持续递延至2009年第一季。
被动部件：
订单急冻情形由2008年第四季延续到2009年第一季，厂商仅靠急单效应支撑，使得2009年第一季被动部件产值较2008年同期衰退30%，产值仅达新台币212亿元。2009年第二季由于在笔记本电脑、网通及液晶电视等终端产品需求带动下，预估被动部件产值将较2009年第一季增长30%。
印刷电路板：
2009年第一季印刷电路板总产值仅达新台币392亿元，较2008年同期大幅衰退51%，主要是因为硬板以及载板大幅衰退所致。其中，PCB硬板第一季相较于2008年同期将衰退48.7％，主要是因为消费市场持续疲软，PC、手机厂下单仍趋于保守，且市场动能来自低价系统产品如低价NB与山寨机，其所用PCB板皆为传统板价格偏低，无法弥补像高单价HDI板下滑的影响。
而在载板方面，即便Netbook市场表现较其他产品项好，但是能够对载板带来的贡献有限，因为Netbook所使用的处理器以及芯片组，使用的载板不论是层数或是面积都不及一般NB所用的处理器，所能够消耗的产能都无法与一般笔电相比，造成主要载板厂的产能利用率平均都落在五成以下，至于通信产品用载板，第一季仍然会受到手机出货不振所影响，较2008年同期衰退78.3%。
接续部件：
虽2、3月份有急单效应但仍无法弥补经济不景气所带来的影响，因此2009年第一季连接器厂商营收为新台币272亿元，较2008年同期衰退12%。预估第二季因CULV NB以及新款小笔电陆续上市、中国家电下乡带动TFT LCD、手机等需求增温等因素下，使得连接器厂商订单持续回笼，预估第二季将会比第一季增长15%左右。
能源部件：
2009年第一季能源部件产值为新台币146亿元，较2008年同期衰退9%。其中，二次电池市场由于受到全球经济不景气的影响，且电池芯厂的规模普遍较小，所以受到影响相当大，最大的影响来自于手机增长不振，尤其一般手机的出货量大量衰退是最主要原因，所幸第二季之后电池芯厂商目前已积极切入电动手工具，未来增长可期，今年的市场规模也可望一季比一季增长，脱离第一季的谷底。
而在二次电池组方面，虽因第一季NB销售较去年下滑使得我国电池组产值也出现微幅衰退，不过在第二季CULV平台上市后，由于NB薄型化，中高阶NB采用较高价的锂高分子电池比重增加，会是电池组增长的新动能，因此预估2009年第二季能源部件总产值将达新台币158亿元，较第一季增长8%。
二、 未来展望：
展望2009年第二季，由于中国大陆需求持续回温，以及系统厂商开始推出新产品，如CULV NB及新款小笔电陆续上市等因素带动下，预估2009年第二季台湾地区电子零部件产值将达新台币1,380亿元。
虽然第二季开始急单如雪片般飞来，但除中国大陆需求有逐步回温外，欧美景气仍未有复苏现象，预估2009年整体产值为新台币6,332亿元。
III.电子材料产业报告
台湾工研院IEK ITIS计划 叶仰哲
一、整体电子材料产业概况
金融风暴影响下，2009年第一季电子材料下游之半导体、构装、PCB、平面显示器产业的接单状况不佳，厂商的平均稼动率低于五成，对电子材料的需求也跟着下滑，使得电子材料的产值大幅下滑。
相较于2008年整年度电子材料产值达新台币3,200亿元，2009年第一季电子材料产业产值仅不到新 台币400亿元，仅达391亿元；但预计第二季随着半导体与TFT-LCD等产业回温下，预估可以有五成以上的季增长，达新台币618亿元。
产业概况
半导体材料产业：
半导体材料中以光罩的产值最高，即使不景气下UC设计厂商仍持续开发新产品下，受景气影响较少；硅晶圆将随着半导体景气的恢复，产值将逐季增长。
平面显示器材料：
平面显示器材料中，生产值以CCFL(冷阴极荧光灯管)最大，未来将受LED取代的影响，转型是目前厂商努力的重点。
部分LCD光学膜厂商受价格滑落影响，开始投入新材料的研发与设厂，迎辉与嘉威均看好触控面板的商机，均选择透明导电薄膜(ITO Film)做为下一项重点产品。
新纤转投资的达辉光电第二季将开始量产偏光板上游原材料TAC膜，将会增加台湾地区偏光板的竞争力。
能源材料：
目前能源材料以太阳能材料产值较大，其中以硅芯片及导电胶为主，多晶硅材料厂商仍在建厂中。
受油价下滑、硅晶太阳电池的需求下滑，以及多晶硅的价格下跌影响下，预估第二季台湾地区能源材料的产值会有两成的衰退，与其它电子材料产业走向复苏的态势不同。
二、未来展望：
Intel推出CULV平台对于推升载板需求具有一定的贡献，此外因CULV处理器价格降幅过大，会对载板厂商的产能以及出货价格产生影响，不过新品的推出对于载板厂商产能利用率提升有相当的帮助，CULV虽在第二季推出，市场需求大量增长仍会以第三季为主。
微软将在2009年第四季发表新的操作系统“Window 7”，其将支持多点触控技术，将带动第三季起对触控面板上游材料ITO Glass、ITO Film的需求。
台湾工研院IEK ITIS计划李佩萦
一、第一季半导体产业概况
根据WSTS统计，09Q1全球半导体市场销售值达440亿美元，较上季(08Q4)衰退15.7%，较去年同期(08Q1)衰退29.9%；销售量达970亿颗，较上季(08Q4)衰退17.5%，较去年同期(08Q1)衰退32.2%；ASP为0.454美元，较上季(08Q4)增长2.2%，较去年同期(08Q1)增长3.4%。
09Q1美国半导体市场销售值达78亿美元，较08Q4衰退4.1%，较08Q1衰退22.2%；日本半导体市场销售值达76亿美元，较08Q4衰退32.5%，较08Q1 衰退40.2%；欧洲半导体市场销售值达65亿美元，较08Q4衰退14.4%，较08Q1衰退34.9%；亚洲区半导体市场销售值达221亿美元，较08Q4衰退12.3%，较去年同期(08Q1) 衰退26.5%。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为0.61，较2月份的0.49显著增长，目前已连续两个月呈现正增长之情况。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为2.8亿美元，较2009年2月份最终订单金额2.6亿美元增加7.9%，比2008年同期衰退76.1%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为4.6亿美元，较2月5.3亿美元减少13.4 %，比2008年同期下滑66.1%。
2009年第一季台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币2,023亿元，较上季(08Q4)衰退24.0%，较去年同期(08Q1)衰退41.0%。其中设计业产值为新台币748亿元，较上季(08Q4)衰退6.3%，较去年同期(08Q1)衰退18.3%；制造业为新台币798亿元，较上季(08Q4)衰退34.3%，较去年同期(08Q1)衰退53.1%；封装业为新台币331亿元，较上季(08Q4)衰退26.8%，较去年同期(08Q1)衰退41.4%；测试业为新台币146亿元，较上季(08Q4)衰退26.3%，较去年同期(08Q1)衰退40.4%。
IC设计业2009Q1整体经济状况仍呈现不景气，虽有来自中国大陆的急单需求，但由于型态多是量小又急的短单，急单主要来自于中国大陆白牌手机及Netbook。而利基型内存市场受到整体金融环境不佳影响，使相关业者营运受到牵累。而消费性电子以及信息产业仍处于淡季，因此相关芯片增长力道仍呈现衰退。
观察表现较佳的产品，通信类芯片在中国家电下乡的带动下，相关如手机、网通芯片皆有不错的表现。另外，模拟IC及LCD驱动IC芯片受惠于Netbook及面板的急单需求表现较为稳定，于2月营收明显回温，3月订单能见度持续好转。
综合上述，2009Q1台湾地区IC设计业产值达748亿新台币，较2008Q4衰退6.3%，较2008Q1衰退18.3%。
在IC制造业的部分，台湾地区IC制造业整体产值在3月份已翻扬13.5%，其中以晶圆代工翻扬幅度较大，主要来自通信IC客户(包括Qualcomm、Broadcom、Marvel等等)，加上绘图芯片大厂诸如NVIDIA及ATI等订单的回补带动，而有显著的触底回升迹象。DRAM产业的衰退幅度已见缩小，平均销售单价(ASP)已反弹四成，使得台湾地区DRAM产业中部分公司的单月营收已呈现止跌反弹的现象。
2009Q1台湾地区IC制造业持续到景气回调的影响，产值下滑至798亿新台币，季衰退达34.3%，年衰退达53.1%。
由于全球性景气衰退的拖累和电子业淡季，加上DRAM及NAND Flash产业仍处于复苏阶段影响，制造业呈现产值大幅衰退现象，连动影响下游封测产业产值。2009年Q1台湾地区封装业产值为331亿新台币，较2008年Q4衰退26.8%，较去年同期衰退41.4%。
2009年Q1台湾地区测试业产值为146亿新台币，较2008年Q4衰退26.3%，较去年同期衰退40.4%。
在中国急单的短期注入下，与面板和Netbook相关的封装型态需求也因此表现较为突出。台湾地区测试业有高达六成比重为内存测试。在产能利用率方面，2009年Q1也有落底的迹象，预计2009年Q2将逐步回温至六成以上的水平。
二、未来展望
从全球主要经济体2009年以及2010年经济增长率预估值可知，除了欧元区外，其他主要经济体2010年都将呈现正增长现象。由于半导体产业景气与全球经济景气息息相关，因此预估台湾地区半导体产业景气也将于2009年上半年触底，并且于2010年出现正增长。
II.电子零部件产业报告
台湾工研院IEK ITIS计划 黄孟娇
一、 2009年第一季产业概况
受到2008年下半年金融风暴使得全球经济陷入低迷影响，消费者紧缩消费支出，使得资通信产品与消费性电子产品需求大幅度滑落，导致2008年第四季台湾地区电子零部件产值仅达新台币1,680亿元，较2007年同期大幅衰退16%左右，此情形延续到2009年第一季，虽然2月之后因系统厂商补库存陆续有急单出现，但仍抵不过经济寒冬，因此2009年第一季台湾地区电子零部件产值仅达新台币1,121亿元，较2008年第一季衰退35%。
化合物半导体部件：
2009年第一季化合物半导体产值为新台币98亿元，较2008年同期衰退31%。受到金融风暴影响，全球经济不景气持续递延至2009年第一季。
被动部件：
订单急冻情形由2008年第四季延续到2009年第一季，厂商仅靠急单效应支撑，使得2009年第一季被动部件产值较2008年同期衰退30%，产值仅达新台币212亿元。2009年第二季由于在笔记本电脑、网通及液晶电视等终端产品需求带动下，预估被动部件产值将较2009年第一季增长30%。
印刷电路板：
2009年第一季印刷电路板总产值仅达新台币392亿元，较2008年同期大幅衰退51%，主要是因为硬板以及载板大幅衰退所致。其中，PCB硬板第一季相较于2008年同期将衰退48.7％，主要是因为消费市场持续疲软，PC、手机厂下单仍趋于保守，且市场动能来自低价系统产品如低价NB与山寨机，其所用PCB板皆为传统板价格偏低，无法弥补像高单价HDI板下滑的影响。
而在载板方面，即便Netbook市场表现较其他产品项好，但是能够对载板带来的贡献有限，因为Netbook所使用的处理器以及芯片组，使用的载板不论是层数或是面积都不及一般NB所用的处理器，所能够消耗的产能都无法与一般笔电相比，造成主要载板厂的产能利用率平均都落在五成以下，至于通信产品用载板，第一季仍然会受到手机出货不振所影响，较2008年同期衰退78.3%。
接续部件：
虽2、3月份有急单效应但仍无法弥补经济不景气所带来的影响，因此2009年第一季连接器厂商营收为新台币272亿元，较2008年同期衰退12%。预估第二季因CULV NB以及新款小笔电陆续上市、中国家电下乡带动TFT LCD、手机等需求增温等因素下，使得连接器厂商订单持续回笼，预估第二季将会比第一季增长15%左右。
能源部件：
2009年第一季能源部件产值为新台币146亿元，较2008年同期衰退9%。其中，二次电池市场由于受到全球经济不景气的影响，且电池芯厂的规模普遍较小，所以受到影响相当大，最大的影响来自于手机增长不振，尤其一般手机的出货量大量衰退是最主要原因，所幸第二季之后电池芯厂商目前已积极切入电动手工具，未来增长可期，今年的市场规模也可望一季比一季增长，脱离第一季的谷底。
而在二次电池组方面，虽因第一季NB销售较去年下滑使得我国电池组产值也出现微幅衰退，不过在第二季CULV平台上市后，由于NB薄型化，中高阶NB采用较高价的锂高分子电池比重增加，会是电池组增长的新动能，因此预估2009年第二季能源部件总产值将达新台币158亿元，较第一季增长8%。
二、 未来展望：
展望2009年第二季，由于中国大陆需求持续回温，以及系统厂商开始推出新产品，如CULV NB及新款小笔电陆续上市等因素带动下，预估2009年第二季台湾地区电子零部件产值将达新台币1,380亿元。
虽然第二季开始急单如雪片般飞来，但除中国大陆需求有逐步回温外，欧美景气仍未有复苏现象，预估2009年整体产值为新台币6,332亿元。
III.电子材料产业报告
台湾工研院IEK ITIS计划 叶仰哲
一、整体电子材料产业概况
金融风暴影响下，2009年第一季电子材料下游之半导体、构装、PCB、平面显示器产业的接单状况不佳，厂商的平均稼动率低于五成，对电子材料的需求也跟着下滑，使得电子材料的产值大幅下滑。
相较于2008年整年度电子材料产值达新台币3,200亿元，2009年第一季电子材料产业产值仅不到新 台币400亿元，仅达391亿元；但预计第二季随着半导体与TFT-LCD等产业回温下，预估可以有五成以上的季增长，达新台币618亿元。
产业概况
半导体材料产业：
半导体材料中以光罩的产值最高，即使不景气下UC设计厂商仍持续开发新产品下，受景气影响较少；硅晶圆将随着半导体景气的恢复，产值将逐季增长。
平面显示器材料：
平面显示器材料中，生产值以CCFL(冷阴极荧光灯管)最大，未来将受LED取代的影响，转型是目前厂商努力的重点。
部分LCD光学膜厂商受价格滑落影响，开始投入新材料的研发与设厂，迎辉与嘉威均看好触控面板的商机，均选择透明导电薄膜(ITO Film)做为下一项重点产品。
新纤转投资的达辉光电第二季将开始量产偏光板上游原材料TAC膜，将会增加台湾地区偏光板的竞争力。
能源材料：
目前能源材料以太阳能材料产值较大，其中以硅芯片及导电胶为主，多晶硅材料厂商仍在建厂中。
受油价下滑、硅晶太阳电池的需求下滑，以及多晶硅的价格下跌影响下，预估第二季台湾地区能源材料的产值会有两成的衰退，与其它电子材料产业走向复苏的态势不同。
二、未来展望：
Intel推出CULV平台对于推升载板需求具有一定的贡献，此外因CULV处理器价格降幅过大，会对载板厂商的产能以及出货价格产生影响，不过新品的推出对于载板厂商产能利用率提升有相当的帮助，CULV虽在第二季推出，市场需求大量增长仍会以第三季为主。
微软将在2009年第四季发表新的操作系统“Window 7”，其将支持多点触控技术，将带动第三季起对触控面板上游材料ITO Glass、ITO Film的需求。