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光化学图像转移是制造印制板过程的一道重要的工序，它是将照相底版上的电路图像真实的转移到经过清洁处理过的覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成负相图像，所需要的图像是铜导体表面，它经过清洁、粗化处理后，在其表面电镀铜及电镀金属保护层（如锡铅合金、锡镍、锡、金等抗蚀镀层），然后去掉抗蚀膜层进行蚀刻直至完成电路图形的加工。