电路图形相关论文
简要介绍了一种PCB板铣切技术,即将设计的电路图快速铣切出来,比传统电路开发制造更加方便快捷.同时对93s型PCB板铣切机的结构、原......
针对固相激光诱导金属沉积技术制作电路图形的要求，研制开发了微机控制的激光聚焦扫描系统，利用该系统可实现电路图形的输入、输出，并......
本文主要阐述在计算机辅助教学中,借助于PSpice中的画图功能来快速绘制标准的电路图形以及利用PSpice的电路仿真技术来深化电路计......
为适应超大规模集成电路器件的发展，微电路图形的特征线宽愈来愈细的特点，发展了电子束光刻及Ｘ射线光刻，而Ｘ射线光刻由于其极高的分辨率......
针对固相激光诱导金属沉积技术制作电路图形的要求，研制开发了微机控制的激光聚焦扫描系统，利用该系统可实现电路图形的输入、输出，并......
纳米银线(Ag NWs)因其拥有独特的性能而被广泛的应用于光电子学器件、化工生产催化剂、生物纳米传感器、微纳机器人以及太阳能电池......
②耐酸抗蚀油墨rn既可用于制造PCB电路图形,也可用于金属标牌、面板的蚀刻图形制作.它具有优良的图形再现性和较高的分辨率,线条不......
照相制版是印制电路板生产的前道工序，照相底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种电路板时，必须有一套相应的照相底版。......
随着电子设备趋向“轻、薄、短、小”和多功能化的发展，对印制电路板电路图形的设计和制作要求就越来越高，特别是导线越来越精细化、......
1 LTCC的概念及特点所谓低温共烧陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生......
光化学图像转移是制造印制板过程的一道重要的工序，它是将照相底版上的电路图像真实的转移到经过清洁处理过的覆铜箔层压板上，形成一......
1 LTCC的概念及特点所谓低温共烧陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics,简称LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致......
日立化成工业将从2007年2月开始，在苏州生产印刷电路板上形成电路图形使用的感光性干膜。该公司在苏州设立了半导体封装材料生产基......
在印制电路板制造过程中，用蚀刻液将覆铜箔基板上不需要的部分铜箔除去，使之形成所需要的电路图形。在衡器厂生产计量铜刻度片时，也是......
研究出两种应用化学镀铜制造精细电路图形的加成法工艺,并报道了上述加成法的工艺特点,制作加成电路所用的材料及电路的性能。......
莱布尼茨（Leibniz）新材料研究所研制出一种有机物与无机物相结合的新的混合油墨型电子材料。这种混合油墨是用有机导电聚合物和金属......
积层印制线路板的制造是应用涂布环氧树脂绝缘层及导通孔与导体层形成的技术。本论文是探讨有关新的直接电镀法,使电镀铜层的附着......
世界首创挠性光导印制电路板开发成功,具有四通道的光导印制板,LED基板材料发展渐增温,高精细电路图形印刷技术确立......
类似于挠性印制板安装的刚挠板制造文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板，并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采......
一种电化学制造电路工艺纽卡斯尔大学电化学纳米材料教授提出了一种新的基板无掩膜电化学制造电路技术，称为EnFACE（Electrochemical ......
感光型聚酰亚胺覆盖膜新材料 日本太阳控股公司新开发出挠性印制板使用之绝缘覆盖膜，此材料为感光型聚酰亚胺膜，厚度介于25μm~38μm......
文章介绍聚酰亚胺（P1）薄膜上涂覆一层纳米铜油墨经烧结形成导电箔，代替常规的挠性覆铜箔层压板制作挠性印制电路板（FPCB）的做法，技术关键......
介绍了用商业绘图软件Microsoft Visio 2002绘制电路图形的方法.这种绘图方法比起其它的电路图形的绘制手段,具有易学易用,所绘电......
近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP（Quad Flat Package）构造......
所谓低温共烧陶瓷（Low-temperaturecofiredceramics，LTCC）技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在......
导电银浆在薄膜开关电路图形中的应用，其最大的弱点是银离子的迁移，其极易致使薄膜开关功能的早衷或失效。在我们的日常工作中，通常会......
丝网印刷工艺在印制板生产过程中已经得到广泛的应用．不仅仅是单面板、双面板而且多层印制板的电路图形的转移．阻焊剂、字符标记等都......
