论文部分内容阅读
近十年来,随着电子信息技术的发展,多层陶瓷电容器(MLC)的研制也在突飞猛进。本文详述了MLC材料三大门类的研究与发展概况。高、中温烧结体系技术成熟,门类齐全,仍是当前MLC工业化生产的主体;低温烧结体系和抗还原性体系也已崭露头角,且前景可观。但是,各种新体系的开发完善和实用化还是一项长期的工作。