【摘 要】
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采用化学镀法制备Cu@Ag包覆粉体,并利用放电等离子烧结技术(SPS)对其进行烧结,利用扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究包覆粉体、烧结样品的微观结构,对烧结样品的物相、致
【机 构】
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武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070
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采用化学镀法制备Cu@Ag包覆粉体,并利用放电等离子烧结技术(SPS)对其进行烧结,利用扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究包覆粉体、烧结样品的微观结构,对烧结样品的物相、致密度及其致密化机理进行表征与分析.结果表明,化学镀法制备的Cu@Ag粉体表面存在高纯的包覆层.在较低的烧结温度下可以得到致密度高的Cu-Ag烧结块体,温度升高,Cu-Ag烧结块体的致密度逐渐升高,550℃时,致密度达到极大值96.76％.分析认为,得益于Cu@Ag粉体的包覆结构,在低温下,铜颗粒表面的纳米银的颈缩促进了烧结;在高温下,Cu、Ag间的固溶进一步促进了烧结.
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