Cu@Ag/Bi2Te3 nanocomposites were prepared for the first time by ultrasonic dispersion-rapid freeze-drying method combine......

以SiC、GaN为代表的第三代半导体及其功率器件,场效应器件,肖特基二极管等已经被广泛应用于汽车电子、高速机车、能源开发传输、航......

采用化学镀法制备Cu@Ag包覆粉体,并利用放电等离子烧结技术(SPS)对其进行烧结,利用扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究包覆粉体、......

研究了一种Ag包裹量可控制备Cu@Ag核壳颗粒的方法,其中利用乙二醇(EG)作为还原剂,AgNO3作为Ag源。探讨了不同分散剂,明胶、十六烷......

银由于具有良好的电热性能可以被应用于许多领域,但其因价格昂贵,无法得到广泛使用。铜、铝等材料因具有与银相似的导电导热性能且......