【摘 要】
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ESOP封装集成电路本身因为底部存在散热片，生产和使用过程中湿气容易从散热片边缘侵入集成电路内部，造成集成电路吸潮和回流焊时出现高温分层问题；多芯片集成电路集成了多个芯片、多种固晶胶水以及多次上芯的生产工艺过程，造成该类集成电路内部各材料间作用力复杂，容易出现结合力降低造成的分层问题。将上述两种结构相结合的多芯片ESOP封装集成电路就存在更大的分层风险。通过上芯工艺设计、材料间可靠性性能研究验证和
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ESOP封装集成电路本身因为底部存在散热片，生产和使用过程中湿气容易从散热片边缘侵入集成电路内部，造成集成电路吸潮和回流焊时出现高温分层问题；多芯片集成电路集成了多个芯片、多种固晶胶水以及多次上芯的生产工艺过程，造成该类集成电路内部各材料间作用力复杂，容易出现结合力降低造成的分层问题。将上述两种结构相结合的多芯片ESOP封装集成电路就存在更大的分层风险。通过上芯工艺设计、材料间可靠性性能研究验证和生产过程控制，可以解决多芯片ESOP封装集成电路分层问题，实现了该类封装产品的大批量稳定性生产。
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