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为了在较低的连接温度、连接压力和连接时间下获得高温稳定性好的陶瓷/金属接头,通过设计非对称中间层(Cu,Nb)/Ni,在连接温度为1403K/1373K,连接时间为50min,连接压力为7.5MPa,冷却速度为10K/min的工艺条件下,采用真空扩散连接设备,进行了Si3N4/Inconet600高温合金接头的部分液相扩散连接(partial liquid phase diffusion bonding,PLPDB).接头的强度通过剪切试验评价,接头组织形态采用扫描电子显微镜(SEM)进行了观察和分析.实