新型半导体芯片胶粘剂

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新型单组元胶粘剂E—3081,即使在硬化之后,仍保留一定的柔曲性,因此,它适用于粘接大面积的半导体芯片,因为热机械性能可以得到很好的平衡。虽然它有剩余柔曲性,但这种粘接胶的耐热性达到250℃。 用它粘接的元件,在高温下的剪切力,差 The new one-component adhesive, E-3081, retains some flexibility even after it has been cured, making it suitable for bonding large area semiconductor chips because thermomechanical properties are well balanced. Although it has residual pliability, but the adhesive heat resistance up to 250 ℃. Components bonded with it, shear stress at high temperature, poor
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