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随高频传播发展，材料对于讯号完整性影响越显重要，尤其手机讲究轻薄、组件配置密集．对天线的设计更是挑战。文章探讨以氟素软板为基材，使用印制电路板流程制作的三层天线软板，其氟素材料对电性的帮助与迭构设计对插入损耗的影响。此外，氟素有别于市场已广泛使用的聚酰亚胺软板，在印制电路板制程的适性、尺寸涨缩变化及成品的信赖性都是重点测试项目。