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文章介绍了基于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMI）的高速PCB的设计方法，并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行仿真与分析。
高速电路板的电磁兼容性分析
【摘 要】
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文章介绍了基于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMI）的高速PCB的设计方法，并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行
【机 构】
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西安电子科技大学机电工程学院
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2009年7期
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