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在关于无铅焊接的CMAP国际研讨会期间，SMTA将举办为期四天半的学术研讨课程，研讨课程将于5月24～26日在多伦多进行。
SMTA将与CMAP共同举办无铅焊接学术研讨课程
【摘 要】
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在关于无铅焊接的CMAP国际研讨会期间，SMTA将举办为期四天半的学术研讨课程，研讨课程将于5月24～26日在多伦多进行。
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2005年3期
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