堆叠封装相关论文
研究了高功率二极管激光器芯片焊接工艺和铜微通道冷却器技术,针对不同应用需求,分别设计了背冷式及微通道冷却器模块式堆叠封装结......
存储卡类产品作为手机、数码相机、MP3/MP4、PDA等便携式电子产品的主要存储器件,其对更轻、更薄、更小、更高可靠性、更低功耗的不......
随着电子产品小型化、多功能化的发展,具有优良的可靠性、高封装密度的堆叠封装即POP(Package on package)已经成为目前研究的热点......
认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律,满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
堆叠芯片尺寸封装(CSPs)以及极小间距焊球阵列封装(vFBGAs)已经在许多手持产品中被采用和集成。特别在移动电话方面,堆叠芯片尺寸封装(CS......
三星电子正在宣扬一种先进的封装技术,该技术能把16块芯片彼此堆叠在一起,而高度只有1.4毫米(如果可以称其为高度的话)。目前还没有把这......
认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律,满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与......
三星最新的晶圆级堆叠封装(WSP)包含4块512Mb DDR2 DRAM芯片,藉以提供容量2GB的高密度内存。利用TSV处理的2GB DRAM,三星还能开发出首......
Nepcon China 2006展览会上,环球仪器公司展出了两个组装生产线实例:一个采用Genesis平台,另一个采用Advantis平台,每条线都向人们展示......
为了适应在更薄更小的堆叠封装内速度更块、密度更高的器件的要求。堆叠POP封装在不断地快速发展。随着引脚数、性能和微型化要求......
在此次Nepcon China2006展览会上,环球仪器公司借此机会展示了其完善的产品系列,同时举办了一系列关于PoP(堆叠封装)技术的免费讲座。......
随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化,业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和存储器响应时间,这使得小型化高密度装......
成果简介: 三维封装平台已建立了一套全面的三维封装方案,包括封装设计(如堆叠封装(POP)、硅通孔(TSV))、工序仿真和优化(如通孔形成、通孔......
随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化,堆叠封装(Package on Package)技术作为一项代表未来发展趋势的高端技术,如何迎接这一......
近日美国耶鲁大学研究员于实验室中发现,在纳米世界中光可驱动物质。若以光取代电的成果转化为应用后,将会出现新型的半导体芯片技术......
文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章......
封装堆叠(POP)装配前可对单个器件先进行测试,保证了更高的良品率,但具有更复杂的整体结构。采用有限元法,考虑了POP封装表面自然......
球栅阵列封装器件和芯片尺寸封装器件的研究和应用使得印刷电路板的组装密度和性能得到了提高,达到了二维组装密度的极限。但如同......
扫描声学显微镜(SAM)是封装流程中质量控制和非破坏性检测最常用的诊断工具。那么,SAM在芯片集成封装的失效分析中,尤其是在最新型......
目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术......
堆叠封装(package-on-package,PoP)是一种先进的三维封装。首先基于有限元分析方法对PoP封装进行建模,对PoP封装在潮湿环境中进行......
伴随着智能手机等高集成度电子产品的普及,PoP封装结构已经成为了业界主流的逻辑器件与存储器件的组合方式,在不断改进PoP生产工艺的......
为了提供高密度存储解决方案,特别是工作站和PC服务器,研讨了堆叠芯片封装(SCP)技术。SCP封装技术的主要特点为:在模塑塑料封装内......