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在红外成像系统中,串扰会降低图像的清晰度,影响焦平面阵列的分辨率性能和成像质量,因此对串扰的测试及产生机理等研究至关重要。对比了串扰效应的3种测试原理和测试方法,从光学串扰和电学串扰两个方面揭示了串扰效应的产生机理,综述了两种串扰类型的解决方案,并对未来红外成像器件的发展趋势进行展望,以期为改进相关器件的技术、结构和制造工艺提供有益的借鉴。