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随着市场趋势移转,愈来愈多PCB硬板大厂跨入软硬合板领域,其中这些业者虽然过去多向软板厂采购软板,在将软硬板进行压合,形成软硬结合板,但在这些硬板厂自家内部,多半都已设有软板研发部门,近段时日,随产出制程能力逐渐提升,并有一定量产能力后,且国内厂商所设定的目标市场多以手机及PDA市场为主,