【摘 要】
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封装是集成电路设计流程中非常重要的一环,是管芯的环境载体,提供了信息交互、电源供给、散热与结构强度。随着集成电路工艺发展,管脚数目越来越多、频率逐年翻番,只有采用管
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十四研究所微系统中心,中国电子科技集团公司第五十四研究所
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封装是集成电路设计流程中非常重要的一环,是管芯的环境载体,提供了信息交互、电源供给、散热与结构强度。随着集成电路工艺发展,管脚数目越来越多、频率逐年翻番,只有采用管脚集成度更高、速率更快的倒装焊封装技术,才能满足设计要求。本文从版图布局开始,对重布线层设计、柱下金属层的加工、基板设计,以及与流片厂商、封装厂商数据交互,进行了归纳总结,为对倒装焊封装设计有需求的项目提供了参考意见,具有一定借鉴意义。
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采用超声波法提取小麦胚芽蛋白（WGP）的方法，通过单因素和正交实验，得出最适提取条件：料水比为1：25，pH为9．0，超声处理时间为20min，功率为200W，此条件下小麦胚芽蛋白的提取率达到98．68％。与
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六角密排堆积在单层是最密集的堆积方式,这类结构的金属合金在工业领域有着广泛的应用。常见的镁合金具有密度小、比强度高、弹性模量大等优异性能,主要用于电子产品、汽车等领域。但由于六角密排的结构特性,镁合金的塑性形变能力比较差。铪合金则由于热中子捕获截面大,是理想的中子吸收体,可作原子反应堆的控制棒和保护装置。但由于受辐照的影响,铪合金容易产生空位和缺陷,进而导致铪合金辐照肿胀,疲劳断裂,最终降低了铪合