论文部分内容阅读
研究了150℃时效0，200，500h对Sn3．0Cu0．15Ni／Cu界面组织结构的影响。结果表明：界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成，质量分数为0．15％的Ni的加入会使IMC层最初变厚，但在时效过程中，热稳定性强的界面化合物（Cu，Ni）6Sn5的生成，会抑制Cu3Sn化合物层的生长；同时Ni的加入会降低Cu6Sn5颗粒的长大速度，并且随着时效时间的延长，CusSn5颗粒的形貌呈多面体结构。