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一种超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液,其组成成分是:(质量分数)磨料18%-50%,螯合剂0.1%~10%,络合剂0.005%~25%,活性剂0.1%~10%,氧化剂l%~20%,余量为去离子水。该抛光液损伤小、平整度高、易清洗;不腐蚀设备,不污染环境;选择性强,速率高;价格便宜,成本低,用于超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光。