飞兆半导体推出1200V Field Stop Trench IGBT系列器件等

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  飞兆半导体(Fairchild Semiconducto r)推出全新1200VField Stop Trench IGBT系列器件FGA20N120FTD和FGA15N120FTD,为电磁感应加热应用的系统设计人员提供了高效的解决方案。这些IGBT同时采用Field Stop(场截止)结构和抗雪崩的Trench gate(沟道栅)技术,可在传导损耗和开关损耗之间提供最佳权衡,从而获得最高的效率。与传统的NPT-Trench IGBT器件相比,FGA20N120FTD可减小25%的导通损耗、8%的开关损耗,并大幅降低系统工作温度。由于冷却要求降低,系统可靠性得以增强,系统总成本减小。这些器件还内置了专为零电压开关(ZVS)技术而优化的快速恢复二极管(FRD),进一步提高了可靠性。
  FGA20N120FTD和FGA15N120FTD一致的参数参数分布已经增强的抗雪崩击穿能力使得器件的性能一致并且降低器件的失效。这正是利用飞兆半导体创新的Field Stop结构和专有的先进Trench gate单元设计的成果。FGA20N120FTD和FGA15N120FTD的主要特性包括:
  ●低开关损耗,提高系统效率。
  ●低饱和电压,降低导通损耗。
  ●内置专为ZVS拓扑而优化的快速恢复二极管,有助于设计人员减少元件数目,同时进一步确保系统可靠性。
  ●一致的参数分布,减小性能变化。
  ●出色的抗雪崩能力,延长使用寿命。
  FGA20N120FTD和FGA15N120FTD采用无铅(Pb-free)引脚,潮湿敏感度符合IPC/JEDECJ-STD-020标准对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计满足欧盟有害物质限用指令(RoilS)的要求。
  
  Molex推出新的0.50mm间距LVDS SMT FFC连接器
  
  Molex推出新的0.50mm间距LVDS SMT FFC连接器系列,用于平板显示电视和游戏控制台等高频率、低功率LVDS应用。这些连接器采用特殊接地技术,提供出色的噪声抑制和信号线阻抗控制——支持最高达1.25 Gbps的100Ω阻抗设计。
  该连接器设计采用宽阔、稳健的接地端子,提供牢固的PCB抓板力和稳定的接地面。在直线型版本上,接地端子还同时用作焊片,无需在每个连接器端部使用外部焊片。
  直线型和直角型版本可在电路板的任何部分布置线缆。Easy-On型夹具可进一步方便线缆的插入和加强保持力。
  
  美国国家半导体推出业内最低输入偏置电流高精度放大器
  
  美国国家半导体宣布推出一款偏置电流低于所有竞争产品的高精度放大器。这款型号为LMP7721的芯片无论在室温之下还是在-40℃~-125℃的广阔温度范围内,其输入偏置电流保证只有20fA,因此可大幅提高光电二极管及高阻抗传感器的系统灵敏度及准确度。LMP7721芯片是Powerwise系列的最新型号产品,该芯片仅用1.3mA电流就可提供高达17MHz的增益带宽。
  LMP7721芯片采用美国国家半导体专有V1P50 BiCMOS工艺技术制造,因此内置输入偏置电流消除电路可降低输入偏置电流。此外,还为高精度系统提供一个完备的信号路径解决方案。该方案利用12位的ADC121S021及14位的ADC141S626两颗模拟/数字转换器搭配LMP7721芯片,确保信号路径可以发挥最高的性能。
  LMP7721高精度放大器的输入偏置电流最低可达3fA,25℃时输入偏置电流保证不超过20fA,85℃时这个电流值保证不超过900fA,125℃时则保证不超过5pA,而且在整个输入共模电压范围内输入偏置电流都能保持在极低的水平。此外,这款放大器芯片的增益带宽也极高,开环增益更高达120dB,因此可确保信号调整更为准确。此外,LMP7721输入电压噪声只有6.5nV/sqrtHz、25℃时直流偏移电压不超过+/-150Uv,偏移电压温度系数只有1.5UV/C。上述优点对改善系统的灵敏度及准确度极有帮助。
  LMP7721芯片可在1.8V~5.5V的供电电压范围内操作。其采用的8引脚SOIC封装特别将放大器的供电输入与输出引脚相隔离。这种独特的设计可以避免印制电路板的漏电流入输入引脚,进一步减少系统错误。系统设计工程师只要采用这款LMP7721芯片,便可取代放大器及分立式双输入MOSFET晶体管,为印制电路板节约约50%的空间。
  
  Intersil用于手机的FlexiHash+电池认证IC提供了低成本、高效率器件安全
  
  Intersil宣布推出最先进的、灵活的、用于手机的电池认证IC,其采用了公司独有的FIexiHash技术。
  新的ISL9206和ISL9206A是一款成本极具竞争力的电池认证IC,并整合了Intersil的FlexiHash+引擎。它利用基于32-位质询码和8-位响应码的基本质询/响应机制实现了极高的安全性。
  FlexiHash+采用2组32一位密码来生成认证码,从而为用户提供几百亿的潜在配置。并且借助于16×8一次性可编程(OTP)ROM,器件总共可以存储3组这样的32-位密码。可编程存储器新增了存储48位ID码和/或包信息的能力。结果实现了快速、高度安全而又灵活的电池/器件认证,并且由于破解代码所需的穷举密码搜索而让黑客活动变得异常困难。
  ISL9206/06A的工作电压范围均为2.6V至4.8V,并且可以直接由单节锂离子/锂聚合物或三节串联的NiMH电池组供电。当总线上拉电压为3.3V或更高时,该器件还可以由XSD总线供电。
  这两款新的认证IC还具有防克隆特性,实现了安全和收入保护,进而防止了售后市场替代产品的出现。
  
  NI推出首款基于PXI的源测量单元和PXI开关模块
  
  美国国家仪器(National Instruments,简称N1)宣布正式发布其第一款基于PXI的源测量单元(source measure unit,SMU)和业界最高密度的PXI开关模块。这两款产品将PXI平台的应用延伸至高精密度直流测试领域,如半导体参数测试及电子设备器件的验证。工程师们可以同时使用这两款模块在多管脚设备上扫描电压和电流的特征参数,相比传统的方式,具有轻便小巧、性价比高的优点。
  NI PXI-4130源测 量单元是一款可编程、灵活、高功率且适合高精度直流测试应用的3U PXI模块。其相互隔离的SMU通道,可提供包含4线遥感的四象限±20V输出。该通道在象限I和象限Ⅲ中的源极功率高达40W,在象限Ⅱ和象限IV中的漏极功率高达10W。NI PXI-4130电源测试单元还有一个额外的电压、电流输出/测试通道,并在一个单槽的PXI模块上实现了电源功能。鉴于共有5个可电流范围提供达1μA的测量分辨率,因此PXI-4130非常适用于需要编程实现扫描源(电压/电流)并且测试其参数的场合,比如在高精度的测试验证以及半导体测试领域。
  NI PXI-2535和NI PXI-2536超高密度模块可提供544交叉点——可在单槽、3U PXI模块上实现最大的矩阵密度。NI PXI-2535和NI PXI-2536分别配置为4×136 1线式矩阵和8×68 1线式矩阵。两款模块都是建立在场效应晶体管(field effect transistor,FET)技术之上,该技术带来诸多优势,包括:无限机械寿命、无限同步连接以及高达50,000次/秒的切换速度。这些优势使这两款产品非常适合在批量生产设备(如:半导体芯片和印刷电路板)的验证测试中来切换低功率的直流信号。两款新产品与NI Switch Executive开关管理软件同时使用还能帮助工程师们实现的简化配置和代码重用。
  NI PXI-4130电源测试单元和两款高密度开关模块丰富了现有的PXI仪器平台,并可帮助工程师们进行半导体原件验证相关测试,包括高速数字设备、混合信号仪器及射频设备。当在一个PXI系统中同时使用这些设备,它们可以提供高度灵活的解决方案,无论是半导体结构和功能验证测试还是电子元件特征测试。这3款产品均对NI TestStand测试管理软件、NI LabVIEW图形化开发环境、NI Signalexpress、NILabWindows/CVI和NI MeasurementStudio提供支持。
  
  蒙恬名片王极致版——人脉与品味时尚装备
  
  名片管理交给科技不但聪明有效率,蒙恬科技全新推出的“名片王极致版”更进一步满足了时尚白领族对IT产品的品味要求!“名片王极致版”造型简洁洗练,采用墨黑的皮革漆,增加温柔触感,让向来冷冰冰的IT产品更人性化;再搭配亮橘色的名片输入口更散发出时尚品味。独特的防尘前盖,兼具防滑底座功能,聪明的设计延长了使用寿命。就是这样的设计与质感不但获得国际设计界的青睐,更一举夺下2008年德国设计大奖。“名片王极致版”不仅有外貌,内涵也不可忽视:可精准辨识18种语系的名片,识别率一样趋近于100%;可谓人脉经营无国界!自动连线Google Map,显示名片地址的所在位置,商务拜访不迷路!全球首创的中文语音搜寻,动动嘴就能轻松找到关键资源,最省时!所有资料都能备份于U盘,永不丢失、还能随身带!就算是朋友透过桌上型扫描机或是数码相机提供的名片图档,也一样能辨识;关系网络轻松建立、不受限!今天起就用“名片王极致版”帮你掌握一张名片带来的关键人脉。
  
  Actel Fusion PSC实现最高精度的智能系统管理和工业控制应用
  
  Actel宣布其Fusion混合信号可编程系统芯片(PSC)具备一项提升的软件校准功能,可在智能系统管理和工业控制应用中降低系统功耗和提高精度。新推出的Fusion PSC校准IP解决方案的模数转换器(ADC)精度高达0.53%,无需为了达到这样的精度而额外增加分立ADC和前置换算器(pre-scaler)。这种使用方便的校准选配功能结合了创新混合信号Fusion PSC的高集成度优势,较之于大多数分立器件方案,能够提供更高的精度、更低的系统功耗及更丰富的功能,并可降低设计复杂性及提高设计灵活性。
  Actel的混合信号Fusion PSC包括一套预先加载到器件的独特校准系数,全新的两点校准方案可让精度要求优于1%的客户发挥Fusion PSC多种特有的优势。采用可编程逻辑和四线模拟来测量偏移和增益系数;嵌入闪存在测试中保存偏移和增益系数,由逻辑门实现的校准软件IP核则访问这些系数,并将其用于实时测量,从而获得最高的精度。
  将合适的前置换算器用于专门的电压监控,设计人员能够利用Fusion PSC达到优于1%的精度。例如,在使用16V前置换算器范围来监控一个12V输入时,无校准的ADC精度为1.47%,而采用校准的则为0.53%。
  与传统FPGA不同,Fusion PSC在单芯片中集成了模拟功能、嵌入Flash和FPGA架构。在嵌入式应用中,将Fusion PSC与ARM Cortex-M1处理器和8051微控制器等业界领先的软件核相结合,可实现智能系统和功率管理,从而提高能效,使其成为各种电信和工业控制应用灵活和低成本的解决方案。
  具有提升校准功能的混合信号Fusion PSC现由Actel Libero IDE v8.2 SP1提供支持。
  
  Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的SPDE EPROM
  
  Microchip Technology Inc,(美国微芯科技公司)宣布推出全新系列串行存在检测(Serial Presence Detect,简称SPD)EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率(DDR2)DIMM模块,还可支持未来的DDR3 DIMM模块。新器件编号分别为34AA02、34LC02以及34VL02(34XX02),符合SPD EEPROM器件最新的JEDEC标准,其中34VL02可支持业界任何一款SPD EEPROM的最低工作电压范围(1.5V~3.6V)。各款EEPROM均备有JEDEC标准封装,也是目前惟一采用深受欢迎的6引脚SOT-23封装的SPD EEPROM。34XX02器件加上此前推出的MCP9805内存模块数字温度传感器,以及配备SPD EEPROM的MCP98242温度传感器,Microchip现可提供一应俱全的器件以满足DRAM制造商对SPD及温度的需求。
  多年前,Microchip为业界提供了24AA52及24LCS52 SPD EEPROM器件,以满足DDR 1要求。新一代34XX02器件则专门针对新兴的DDR2及未来的DDR3模块而设计,符合JEDEC标准,同时也可向后支持原有的DDR1要求。由于这些器件的工作电压较 低——34AA02为1.7V~5.5V;34LC02为2.5V~5.5V:34VL02为1.5V~3.6V,因此可应用于现有及未来采用低电压电池设计的个人计算机。
  各款新EEPROM器件均备有8引脚TSSOP封装、2mm×3mmTDFN封装和MSOP封装,以及6引脚SOT-23封装。
  
  IDT针对先进网络应用推出创新的包处理解决方案
  
  IDT公司推出针对企业、城域和运营商级交换机和路由器应用而优化的高功效、具有成本效益的包头处理解决方案。该路由加速器基于具有自动表管理和功效优化的独特算法搜索架构,有助于实现先进网络应用所需的大型转发表。为了给IDT的客户提供简约和灵活的设计,该路由加速器可作为独立器件使用,或利用同样的占位面积和接口,与高性能IDT搜索加速器系列进行集成。
  搜索和路由加速器的组合解决方案根据IDT客户的特定分类和转发要求量身定制,可实现每次搜索最低功耗的业界领先性能。用IDT的搜索加速器部署解决方案的设备供应商能够轻而易举地利用两个器件间引脚和软件的兼容性部署路由加速器,以保护他们的硬件和软件投资。此外,目前其转发表采用外置存储器的客户现在可以通过在相同子系统上整合其全部策略和转发搜索需求,减少40%的包处理器接口的引脚数。
  该器件采用创新的算法架构及集成的表管理引擎(TME),较之前的可用解决方案显著简化了表管理。TME可将复杂的表管理任务卸载到路由加速器,进而消除了表更新对控制平面处理器的依赖,在提供卓越性能的同时降低整个系统的成本和功耗。
  该路由加速器可为客户提供增强型检错和纠错功能(ECC),满足领先服务供应商严格的系统级可用性和正常运行的需求。该路由加速器也支持搜索功能期间的实时(OTF)检错和纠错,使之成为市场上能够支持“6个9” 系统可靠性的最可靠的搜索解决方案。
  为了进一步简化设计难度、IDT的初始化、管理和搜索软件(IMS)可自动配置客户的策略和转发表到合适的搜索或路由加速器件。
  
  Avago推出新系列高速双电源电压数字式CMOS光耦合器产品
  
  Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出新系列高速双电源电压数字式CMOS光耦合器产品,Avago新推出的ACPL-071L、ACPL-074L以及ACPL-M75L可以在+3.3与+5V双电源电压下运作,速度最低为15MBd,同时支持业界标准最广的运作温度范围,这些新光耦合器相当适合各种工业与消费性应用,例如电浆显示器、电源以及数字现场总线隔离等。Avago为提供通信、工业和消费性等应用模拟接口零组件之全球领导厂商。
  支持业界最宽广的-40℃~+105℃传统工作温度范围,Avago的新光耦合器能够忍受恶劣的工业环境,ACPL-071L/M75L单通道以及ACPL-074L双信道数字式光耦合器整合了类似电压过低锁住的新功能,可以避免电源突然消失或回复时造成的输出变化。这个新产品系列采用超小型SO-5与SO-8包装供货,可以节省宝贵的印刷电路板空间。此外,来自相同系列,可以符合8mm爬电距离与电气间隙(creepage/clearance)的ACPL-W70L与ACPL-K73L也预计将在2008年下半年推出,ACPL-M75L同时也以仅4 mA的低前向电流来满足低耗电的需求。
  ACPL-071L、-074L与M75L目前已经通过多项国际安全标准认证,如IEC/EN/DIN EN 60747-5-2、UL1577以及CSA强化隔离法规等。
  
  凌讯科技发布新款LGS-8G52全模式国标芯片
  
  凌讯科技(Legend Silicon)发布了最新款的全模式国标地面数字电视信道解调芯片。这是凌讯科技自2007年11月的第一款全国标芯片之后推出的第三代国标全模式芯片产品,也是目前为止市场上性能最先进、最完善的全模式国标芯片。这款芯片的推出旨在为终端一体机及机顶盒厂家提供更成熟、更优化的单芯片产品解决方案,瞄准潜力巨大的国内数字电视市场,与产业界共同把握即将到来的奥运商机。
  这款全国标二合一的LGS-8G52芯片,其单、多载波的性能均位于业界的领先地位,是中国市场上首款理想的“二合一”的单芯片产品。与业内现有的“双芯片”解决方案相比,8G52的单芯片方案有着无可比拟的优势:它不仅有卓越的单、多载波性能,而且还能极大地降低成本,节约空间简化方案设计。LGS-8G52产品完全符合中国数字电视地面广播传输标准(GB20600-2006)的技术规范要求,采用了更先进的加工工艺,比前两代产品在抗多径干扰和低功耗方面性能上表现得更为出色,可以完美支持高标清电视和其他数字多媒体服务的无线广播传输,是适用于数字电视一体机和无线机顶盒的理想芯片。它的发布,对于促进中国数字电视产业的发展,推动国标的产业化实施具有着积极的意义。
  凌讯科技的总裁兼CEO杨林博士指出:“相对于其他竞争对手的产品,LGS-8G52产品自身的优势非常明显。通过对前面两代全国标产品的改进和完善,现在的LGS-8G52“二合一”芯片产品,性能表现上明显优于单载波或多载波的单一芯片产品,且大大降低成本,极大的满足了终端厂商的各方面产品需求。
  
  CEVA展示移动多媒体IP组合
  
  在国际集成电路研讨会暨展览会于2008年3月10-11日上海的展台1D01上,与会者可看到CEVA公司展示最新的便携式多媒体解决方案。CEVA于会上展示的平台包括:
  ●PMP参考设计产品“Medi aSphere示范”:由CEVAMobile-Media发动的触摸屏媒体播放器原型产品,可对多种多媒体档案进行解码,包括“My Movies”(H.264,MPEG4、RealVideo,VC-1、带同步音频的H.263)、“MyMusic”(MP3、WMA、HE-AAC)以及“My Pictures”(JPEG)。
  ●多媒体流编码器:可实时捕捉、编码及传送H.264内容至标准PC媒体播放器,由完全可编程的CEVAMobile-Media解决方案发动。
  ●多格式多媒体解码器:CEVA的Mobile-Media可以D1分辨率及30fps的帧速对先进多媒体芯片进行解码。演示版支持最高质量的H.264和HE-AAC的混合流,并利用单个可编程多媒体引擎进行完全 的软件解码。
  ●完全VoIP系统:端至端的IP通话系统,采用两块通过以太网连接的CEVA-VoP参考设计板,具有出色的音质和多种电话功能。
  ●5.1声道音频播放器:全集成的低功耗低成本CEVA-Audio平台,能够以最高质量对多种不同的多声道音频格式进行解码,包括Dolby Digital、DolbyDigital Plus、HE-AAC和WMA。
  ●CEVA另一家技术合作伙伴NBICC于CEVA的可编程Mobile-Media平台上展示AVS视频解码器。
  
  联想发布两款“极限多功能”打印机
  
  新品联想M7025和M7125不仅完全继承了极限核设计的优秀性能,还具有一键票证高清复印、支持USB直接打印等超便捷功能特点,M7125还特别设计的QWERTY标准键盘,可实现传真群发及号码预存功能。这两款新品在保证稳定打印的同时,将大大提高使用者的工作效率,确保相关工作以最快的速度完成。
  这两款产品也是联想第一款在全球范围内销售的激光类打印产品。M7025是集打印、复印、扫描于一身的黑白激光打印机新品。M7125在M7025的三大功能基础上又增加了传真功能,成为四合一激光打印新品。这两款产品以其低廉的价位、超强的功能整合真正实现了“高贵而不高价”的产品理念,满足了行业、中小企业及个人家庭用户数字化应用的需求。
  联想M7025和M7125除了具有一系列快捷方便的打印复印功能,在其内部更是应用了联想奥运机型特别设计的“极限核”技术。 “极限核”技术将原有的研磨型碳粉被化合型碳粉所取代,具有更强的附着力、更纯的色度,更细密的打印能力,这种化合碳粉与普通的研磨碳粉相比,由于高聚合碳粉能耗更少,并具有环保效应,这人性化的设计也更贴近了现代都市人群对环保的重视和对健康的追求。
  
  德州仪器针对便携式设计推出400mA微小型低功耗DC/DC转换器
  
  日前,德州仪器(TI)宣布推出了一款针对便携式设计的节省空间的400 mA降压转换器。该转换器的电源效率高达95%,从而能够显著延长各种应用中的电池使用寿命,其中包括移动电话、便携式导航系统、低功耗DSP以及微控制器应用。
  TI TPS62270同步DC/DC转换器能够将输出电压有效降至0.9V,而误差仅为+/-1.5%,因而能够很好地为各种器件供电,其中包括TI最新C5000 DSP、低功耗MSP430微控制器以及具备超精度处理器内核电源要求的控制器。该转换开关的电压选择(Vsel)引脚使设计人员能够在两个固定电压电平间切换从而能够通过动态电压缩放功能,实现定制化并降低处理器内核的功耗。
  TPS62 270支持高达400mA的输出电流,并能通过2.0V-6V输入电压范围的单体锂离子电池供电。该转换器可在轻负载工作情况下自动进入节电模式,仅消耗15μA的静态电流。
  这款最新转换器进一步丰富了TI于2007年推出的TPS622x产品系列。TPS62240支持300mA的输出电流;TPS62260则支持高达600 mA的输出电流;而TPS62290则达到了1A。TI提供全系列评估板与应用手册。
  采用2mm×2mm×0.8mm 6引脚SON封装的TPS62270现已开始批量供货,可通过TI及其授权分销商进行定购。
  
  泰科电子推出新的2.3A POLYZEN器件
  
  泰科电子宣布该公司聚合物保护的精密增强型齐纳二极管微型模块P0lyZen系列增加了两种新产品。这些新产品具有更高的保持电流(2.3A),可对汽车全球定位系统(GPS)、智能电话、游戏机、便携式媒体播放器(PMP)和其他视频外设进行保护电路。
  PolyZen微型模块中包含一个稳定的齐纳二极管和一个高分子聚合物正温度系数(PPTC)保护元件。齐纳二极管能精确将电压箝位,高分子正温度系数元件的电阻特性是非线性的,它能够对二极管的过热或者过电流作出反应,从低电阻状态转变成高电阻状态。该模块的基本功能类似于齐纳二极管,但是它能够承受功率非常大的故障,除了印刷电路板上正常的印制线,不需要专门的散热措施。
  PolyZen器件能够削平和平滑电感性电压尖脉冲,防止过电压和反相偏压传到下游电子电路而造成损坏。此外,它吸收大功率的能力很强,在使用不正确或者接错电源而出现故障时,能够保护电路。
  个人媒体播放器的显示屏较大,能够进行视频处理,比起上一代的便携式设备,它们需要更大的功率和电流驱动。多接口和充电系统设计有可能导致5V和12V电源的错误连接。新的PolyZen器件能够承受很大的浪涌电流和媒体播放器新技术带来的故障,它的尺寸很小,适合PMP使用。
  
  Catalyst新增Quad-Mode电荷泵型LED驱动器
  
  Catalyst半导体新增一款基于其专利的Quad-Mode架构的分数电荷泵LED驱动器,特别适合于便携式设备的应用。全新的CAT3637侧重于高的电源效率和易于编程的LED控制接口,它比普通3模式的电荷泵型LED驱动器的效率高10%,并且具有单线EZDim(单线可编程接口,允许用户通过该接口对IC进行完整的编程和调光控制)接口。
  CAT3637适合于每组有5个或6个LED通道的应用,典型应用包括便携式产品中的大屏幕背光驱动。这颗IC简化了Catalyst现有易于使用的单线EZDim接口,支持16级调光输出,从0mA~30mA,以2mA的分辨率进行亮度调节。具备高达92%的电源效率,无需额外增加电容,提供超薄3mm×3mm TQFN封装,采用Quad-Mode架构的CAT3637能为下一代便携式应用进一步减少PCB板空间和成本。
  Quad-Mode LED驱动器家族的其他成员包括:具备PWM调光接口的CAT3604V四通道LED驱动器,具备单线EZDimTM接口的CAT3636六通道LED驱动器、CAT3644四通道LED驱动器和CAT3643LED三通道LED驱动器。CAT3637LED驱动器现已提供样品和评估板。
  产品特性
  ●获得专利的高效Quad-ModeTM电荷泵架构
  ●易于编程控制的单线EZDimTM接口
  ●包含只需两个飞电容就能实现的1.33倍电容升压模式
  ●电源效率高达92%
  ●最多驱动6个LED,每个LED的 最大电流为30mA,提供每级2mA的调光电流输出
  ●内建完整的保护电路
  ●封装:16触点TQFN,3mm×3mm
  
  爱特梅尔推出全新AVR微控制器 结合USB、电池充电及模拟功能
  
  爱特梅尔公司(Atmel Corporation)现已推出结合了USB控制器和高性能模拟功能的全新AVR微控制器产品,型号为ATmega16UA和ATmega32U4。这些器件可降低电池供电设备如游戏外设的系统成本。
  虽然电池供电设备能够通过USB连接进行充电,然而,现代电池需要复杂的算法来加速和优化充电过程,而USB给电源带来了更多的限制,以致其能够提供的电压和最大电流都很有限。新的AVR器件则可以在优化电池充电的同时提供各项USB功能。其模数转换器可以用于感应终端应用的动作或压力,而高速脉冲宽度调制(PWM)则是低成本电机控制的理想选择。
  游戏外设比如功能复杂的操纵杆,也需要大量模数转换信道和若干PWM信道,来驱动力反馈电机。这些全新的AVR器件具有丰富的功能集,不但能够满足这些需求,而且还可以优化整体系统成本。这些功能包括12信道的10位ADC;内置温度传感器,可补偿热效应对模拟性能的影响;1、10、40和200倍可编程增益,为测量差分电压的监控电流提供更大的灵活性;带有3个PWM通道、补偿输出和可编程死区时间的高速定时器,支持500 kHz业界最优频率的8位分辨率PWM,以及60 kHz以上频率的11位分辨率PWM。
  所有器件都包含有1个硬件乘法器、1个USART、1个SPI、1个TWI、2个带PWM的8位和2个带PWM的16位定时器, 以及26个可编程I/O。
  
  Quicklogic发布PolarPro Ⅱ可编程解决方案平台
  
  QuickLogic日前宣布,推出新一代CSSP平台——PolarPro Ⅱ。这款PolarPro家族的最新产品具有更优化的I/O结构、更先进的超低功耗(VLP)模式,更佳的嵌入式SRAM可配置性,以及其他一些可缩小PCB空间、降低系统原材料(BOM)成本的特性。
  建立在PolarPro平台基础上的PolarPro Ⅱ,具有更紧密的架构,可以在单一设备上实现更高水平的集成。它是一个理想的硅平台,使QuickLogic可以根据客户或市场的特定需求,利用其经验证的系统模块来定制相应的解决方案,提供市场所需的存储、有线/无线通讯、视频/图像、安全及其他定制功能。同时,PolarPro Ⅱ还提供了更高的设计灵活性。比如,I/O部分提供了8路独立的供电组件,可简化多电压系统的集成,从而省去价格昂贵的电平转换电路。
  PolarPro Ⅱ还提供了更先进的电源管理方案。内核电压最低可降至1.5V,以降低动态功耗。该平台还提供了一个可冻结设备操作的VLP模式,其间静态电流可降至5 uA以下。进入和退出VLP模式只需10μs,使系统开发人员得以在突发事件发生时关闭设备以减少能耗。
  PolarPro Ⅱ系列的第一个平台将于2008年4月提供样品,其它系列产品将随后供应。设备容量将达到27个可定制构建模块(CBB)。第一个平台将采用的5mm×5mm(TFBGA)封装尺寸,以缩小电路板空间并降低成本,以及一些现有性能优良的固定配置。
  
  ROHM研发出可支持名片读取的小型/高速接触式影像传感器
  
  目前在卡片扫描仪、名片扫描仪等领域中,小体积、高速化的读取需求正不断地增加。和CCD方式比较,兼具小型以及低耗电特性的接触式影像传感器也逐渐受到重视。随着各种卡片普及率的提高,在安全性上的要求也愈来愈严苛,除了影像扫描外,还要能够适用于像是作为防伪判定之用的表面状态检测、以及集点卡等可重复读写卡片之刮伤/脏污/印刷内容的确认等各种用途。
  ROHM所全新研发的IA2002-CE10A是一款读取宽度为54mm的小型/高速接触式影像传感器。由于本产品采用了尺寸精度与散热性俱佳的陶瓷机板,因此具备优异的耐环境温度性,即使长时间不间断使用,也能达到稳定的读取质量。
  以ROHM的独步光学技术所研发而成的棱镜,能够让光源所投射出来的光线平均地照射在读取区域上,将光量的损失降至最低。采用R、G、B三色LED作为光源,可支持彩色读取。由于未使用冷阴极管,因此在光量方面较CCD式稳定,使用寿命也更长。此外,还采用了可支持3.3V的电路电源电压,能够让装置达到更省电的目标。
  在外型上,由于采用了可支持双向扫描的读取面机构,因此在组装方向上不会受到限制,并可灵活因应双面读取等较为复杂的机构设计之需求。单色读取速度可达25英寸/秒(635mm/秒)。
  此一新产品已开始样品出货,并预定自2008年4月起以月产5万个的体制投入量产。
  
  Zetex新款无铅型MOSFET将占位面积减半
  
  Zetex Semiconductors(捷特科)公司推出其首款采用无铅2mm×2mm DFN封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50%,板外高度只有0.85mm,适用于各类空间有限的开关及电源管理应用,如降压/升压负载点转换器中的外置开关。对这些应用而言,印刷电路板的占位面积、散热性能及低阈值电压是最重要的。
  MOSFET是Zetex 6款新型低电压(20V和30V)N沟道单双器件系列的1款,该系列有不同的表面贴装封装可供选择。
  尽管尺寸缩小了,额定电压为20V的ZXMN2F34MA的散热性能却胜过体积比它大得多的SOT23封装。该器件采用的DFN322无铅封装可保证热阻比同类产品低40%,有助于降低工作温度和改善功率密度。在4.5V和2.5V的典型栅源极电压下,ZXMN2F34MA的导通电阻值分别仅有60mΩ和120mΩ。
  此外。新器件的反向恢复电荷较低,可减少开关损耗和电磁辐射(EMI)问题,非常适用于笔记本电脑、移动电话及通用便携式电子设备等低电压应用,这些应用需要降低在线功率损耗来延长充电间隔时间。
  ZXMN2F34MA系列采用DFN322封装,其中ZXMN2F34FHTA、ZXMN2F30FHTA和ZXMN3F30FHTA三款采用SOT23封装的N沟道MOSFET;ZXMN3F31DN8和ZXMN3G32DN8 两款则是采用S08封装的双N沟道器件。
  
  MaxiM推出带有D类放大器的高度集成WLED驱动器MAX8821
  
  Maxim推出业内惟一的一款集成了高效负电荷泵、完全差分桥式音频放大器和2路低噪声低压差(LDO)电流调节器的白光LED(WLED)驱动器MAX8821。为使效率最大化,该LED驱动器采用了负压架构,完全消除了1x模式下的内部高边开关电阻损耗和电池供电期间的1×至1.5x模式转换延迟。MAX8821为每路LED提供独立的自适应模式开关,即使在LED正向压降(VF)发生较大失配时也能自适应调节,从而进一步延长了电池寿命。此外,音频放大器接收差分输入信号,提供优异的噪声抑制,以改善音频再现性能。优异的性能和高集成度使MA×8821理想用于蜂窝电话、智能电话、PDA和便携式媒体播放器等每个毫安时的电池寿命都非常重要、且PCB空间受限的应用。
  该款创新器件能以1%的电流匹配度驱动6个WLED。为提高灵活性,MAX8821支持通过?IC接口采用32个伪对数亮度级别来控制亮度。另外,WLED驱动器具有70μA的低静态电流,提供片内TA降额功能,可降低超过+40°C时的电流,防止烧坏LED。集成的双路LDO调节器能够输出大于200mA电流,为敏感电路提供45μV的低噪声和60dB的低PSRR。
  MAX8821的D类音频放大器采用桥接式负载(BTL)输出级,能够为扬声器提供2W的差分输出。器件可提供大于传统单端输出级放大器4倍的输出功率,并省去了输出耦合电容。另外,器件在1kHz的PSRR增益高达65dB,并提供灵活的3dB步长、-3dB至+24dB增益设置。集成的咔嗒/噼噗声抑制电路为获得优良、干净的声音品质提供了保障。
  MAX8821提供微型、4mm×4mm×0.8mm、28引脚TQFN封装,工作在完整的-40℃至+85℃扩展级温度范围。
  
  安德鲁发布新款Invex3G小型路测产品
  
  安德鲁无线通信公司日前发布Invex3G Autonomous Compact,其自动路测方案系列又添新产品。该款Invex3G Autonomous Compact体积更小、更经济,适用于世界各地通过出租车、巴士和其它交通工具进行无线网络质量测量的理想工具。
  本款Invex3G Autonomous Compact系2007年推出的Invex3G Autonomous之扩展可选产品,其仅比笔记本电脑略厚,却能以其较小尺寸为全球运营商带来诸多便利。Autonomous Compact满足运营商对能安装在第三方交通工具,如出租车、巴士和货车等上的远程控制路测设备的需求。Autonomous Compact提供高性价比方案,能同时处理3套手机信号测试,使运营商能在对比两家竞争对手的无线覆盖同时优化网络。
  nvex3G Autonomous和Invex3G Autonomous Compact专为无线运营商和独立测试公司收集评价网络性能的数据,减少传统路测和基准成本,为其技术人员和工程师们节约宝贵时间。该设备可安装在出租车,巴士、火车、货车等第三方交通工具中,无需任何熟练的无线电规划和技术人员在设备测试或空闲时参与。该设备能独立运行、无需人员监管,同时可以远程操作,并将路测数据和结果通过测试设备和操作中心之间的无线电连接传输出去。Invex3G Autonomous把大量第三方交通工具变成代表无线运营商的所有用户。
  
  Xilinx为加速SFI-5应用推出硬件验证解决方案
  
  赛灵思宣布推出用于光学互连论坛(OIF)SERDES成帧器第5级接口(SFI-5)标准的免费硬件验证参考设计和第三方IP。SFI-5接口用于光学传输设备和网络处理系统之间的通信。基于赛灵思65nm Virtex-5 LX330T FPGA,这一参考设计可加快需要40Gbps载荷速率的有线网络系统的开发,能够为光学交叉连接、光纤光学端接和转发器、40G复用器以及测试设备等系统中使用OC768/STM256和OTN OTU-3等传输接口的应用提供支持。
  该参考设计已经在赛灵思ML525评估平台上完成了硬件验证,并且建立了信号失真、温度、工艺和电压波动等方面的参数,从而可以保证接口是可靠的,完全符合OIF SFI-5标准。采用业界功耗最低的收发器(每对发射器/接收器功耗均小于100mw),这一基于Virtex-5 LXT FPGA的参考设计采用了17个收发器,其中16个用于数据传输,另一个用于校准。
  赛灵思联盟计划合作伙伴Avaion Microelectronics为40Gbps应用提供的IP产品可为有线网络设计人员的40G系统设计提供更多基于Virtex-5 LXT FPGA的解决方案。这些40Gbps应用IP产品包括符合SXI-5的SFI-5物理层内核、40GSONET-768/SDH-256内核(支持POS)以及43G OTU-3(支持G.709FEC或其它增强FEC)。Virtex-5LX330T FPGA现在即可供货,ML525开发板将于2008年5月开始供货。
  
  奥地利微电子推出新款单节锂离子电池到50V电压的DC-DC升压转换器
  
  奥地利微电子发布输出电压高达50V的升压转换器AS1340,主要适用于LCD或OLED显示器等需要使用电池供电的解决方案。
  AS1340工作电压是2.7~5.5V,可提供2.7~50V的可调节输出电压。在单节锂离子电池供电时,可支持24V@50mA和36V@30mA的负载。另外,AS1340的供电系统除为AS1340供电,还可在其电感线圈获得高达50V的供电电压。从升压控制模式讲,高达1MHz的固定开关频率使其能使用极小尺寸的电感和电容器件,从而最大限度地减小PCB的空间,而过滤这种恒定频率的开关器件所带来的可预测Noise也显得相当的轻松。
  AS1340同样还能支持自动省电模式,可提升在轻负载下的效率。此外,低功耗设计可将工作电流减少到仅有的30μA,AS1340还能提供具有输出断开功能的关断模式,此时工作电流低于1μA,AS1340这种极低的功耗控制可大大延长电池的使用寿命。
  AS1340的输出电压精度为2%,当电压调节率在10%以内时可通过电源正常工作的功能引脚加以反馈。由于采用了可调电源概念和可选输出断开,AS1340可为各 种应用提供非常灵活的设计。该器件非常适合于为手持式设备中各种OLED或LCD显示器供电,也可为专业麦克风提供幻象电源,以延长至关重要的电池寿命。
  AS1340 采用紧凑的3mm×3mm×0.8mm、8引脚TDFN封装,适合在-40℃~+85℃的工业温度范围内工作。
  
  泰克推出世界上惟一的“全内置”串行数据接收机测试解决方案
  
  泰克公司日前宣布,推出SerialXpress高级软件。这种新软件为高速串行数据接收机测试直接合成波形,特别适合测试SATA、SAS、PCI-Express、HDMI和DisplayPort串行数据标准及工作速率在6Gbps以下的任何其它串行总线技术。SerialXpress管理这些波形的创建工作,然后在AWG7000系列任意波形发生器上高速传送波形。SerialXpress软件提供的简便易用的界面使得高速串行波形的创建和管理的直观程度大大提高。装有SerialXpress软件的AWG7000是世界上唯一的用于接收机极限测试和BER测试的全内置高速串行数据信号发生器。使用户不再需要使用多台仪器和复杂的测试配置来进行测试。
  3-6Gb/s高速串行标准缩小了定时余量,从而要求进行从接收机检定到辅助传统发射机的测试。传输速度和传输线轨迹长度的提高增加了信道中发生错误的可能性。工程师需要在设计阶段仿真这些效应,以测试接收机设计的容限。SerialXpress提供了这些功能,通过使用直接合成技术与AWG7000任意波形发生器一起运行。直接合成是一种灵活的可重复的理想波形或损伤波形创建方法,包括周期性抖动和随机抖动、预加重/去加重、信道仿真、空闲状态和SSC参数。这种技术不再需要使用多台测试仪器,如正弦波发生器、噪声发生器、电源分路器和电源组合器。同时使用这么多的仪器不仅会使整个测试设置复杂化,还会要求进行全面校准。
  工程师能够简单地调用一个设置文件,这个设置文件中封装了所有相关标准要求必须执行的测试和信号损伤,而不需要任何额外的外部元件或组合,降低了复杂性和成本。为了在多个实验室之间复现测试环境,可以通过电子文档传递来管理AWG设置文件的部署,使得世界各地的测试系统都能获得一致的设置和功能,而不用依赖外部硬件。
  SeriafXp ress软件既可以作为AWG5000或AWG7000型号的标配软件运行,也可以作为独立软件在外部PC上运行。
  
  恩智浦推出四款全新32位ARM19微控制器
  
  恩智浦半导体推出了全新的LPC3200系列微控制器,进一步扩展了其业界最大的ARM7和ARM9微控制器产品线。恩智浦LPC3200系列基于广受欢迎的ARM926EJ处理器,针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用,为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250。
  全新LPC3200系列采用90纳米工艺设计,结合了一个ARM926EJ核、一个矢量浮点协处理器(VFP)、一个LCD控制器、一个以太网MAC、On The-Go USB、一个高效的总线阵列以及大量的标准外设,使得嵌入式系统设计师能够在不损失任何性能的前提下减少片上器件数量,并且最大程度地节省功耗。
  LPC3200结合了高性能、低功耗和众多的外设,被设计用来为那些要求高速并同时进行通信的应用提供灵活性。其特性包括:I2C、I2C、SPI、SSP、UART、USB、OTG、SD、PWM、具有触摸屏接口的A/D、10/100以太网MAC和一个支持STN和TFT面板的24位LCD控制器。该系列支持DDR、SDR、SRAM和闪存,并且提供从NAND闪存、SPI存储器、UART或SRAM启动的可选项。
  恩智浦LPC3200系列微控制器将在2008年4月提供样片,并在2008年第三季度量产。
  
  国巨推出8010陶瓷芯片天线积极布局手持无线装置市场
  
  国巨公司日前推出8010陶瓷芯片天线,在既有的产品系列中,进一步提供客户小型化的选择。8010陶瓷芯片天线具备业界领先的收发效能,将高度密集的线路整合在陶瓷块中,和前代产品相比,可节省60%~80%的净空区,大幅度缩小印刷电路板空间,可应用于无品目前已针对主要客户展开送样现在即可进行量产线鼠标、行动电话、PDA等工作于2.45GHz频段的无线通信装置。
  国巨公司的8010陶瓷芯片天线为全向天线,具备宽广的阻抗频宽,范围可达120MHz,最大增益为3.0dBi,效率表现优于业界其它同等级产品,有效范围最远可达60m。另外并充分发挥研发优势,提高电路集积度以缩小芯片体积,和前代产品相比之下,能有效缩减60%~80%的净空区,对于亟需缩小装置体积的产品业者而言,可说是微型天线的最佳选择。
  目前市场上采用2.45GHz频段的应用发展蓬勃,如无线鼠标、蓝牙耳机、蓝牙手机等。根据ABI Research的数据显示,搭载蓝牙功能的手机2006年的出货量为5亿颗,预计在2009年突破10亿大关。整体应用于2.45GHz频段产品呈现高速增长的走势。
  
  开发SiP设计服务能力,智原进一步提升整合优势与竞争力
  
  智原科技(Faraday Technology)宣布将开始提供SiP(system in Package)设计服务,目前已开发RF SiP项目,主要应用于GPS产品。智原并将持续优化其设计流程,包括设计流程自动化以及提供客户封装及电性分析报告等。SiP的优势主要在于产品体积可大幅缩小,开发时程缩短,电气特性与效能亦可得到大幅改善;同时不同制程之IC、被动组件等可透过系统重新整合而封装在一个SiP组件内。
  智原所提供的SiP设计服务,是从客户的需求出发,以提供优质且值得信赖的服务,首先是针对SiP封装可行性分析,智原发展出快速及最佳化解决方案,另外也能协助确认客户所提供的测试样本(test patterns)质量是否合乎需求。此外智原将依客户量测目标,与客户合作开发专用测试模块以增加SiP内各零组件的测试项目范围,期望可以达到低DPPM(Delect Parts Per Million;每百万分之一的不良产品数)的目标,提升测试质量及可靠度。
  智原为客户建立的测试模块,目前已获得数家主要客户导入,透过整合客户端提供智原所定义的各项数据,均能够得到客户端全力配合以共同提升测试质量与可靠度,针测(CP)部分可以更接近封装后(FT)的测试结果,拉近结果产出的误差,目前已完成的SiP研发案,其测试稳定度及质量均能获得客户的肯定,智原并将以持续提升客户满意度作为下一阶段的目标。
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