用于3D集成中的晶圆和芯片键合技术

来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wavepku
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
3D集成技术包括晶圆级、芯片与晶圆、芯片与芯片工艺流程,通过器件的垂直堆叠得到其性能的提升,并不依赖于基板的尺寸和技术。所有的报道均是传输速度提高,功耗降低,性能更好及更小的外形因素等优势使得这种技术的名气大振。选择晶圆或芯片级集成的决定应基于几个关键因素的考虑。对于不同种类CMOS、非CMOS器件间的集成,芯片尺寸不匹配引发了衬底的变化(如300mm对150mm).芯片与晶圆或芯片与芯片的堆叠也许是唯一的选择。另外,当芯片的成品率明显地不同于晶圆与晶圆键合方法时,在堆叠的晶圆中难以使确认好芯片的量达到最
其他文献
本文认为在苏里格区块某些特定区域特定层位实现充气钻井的可行性较大,可以获得较好的应用效果,全面推广该技术条件不成熟。
全球领先的骼合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决办案的供应商-MicrochipTech—nologyInc.(美国微芯科技公司)宣布,推出全新单片机(MCU)系列——PIC24FJ128GC010。
九十年代开始,国内一些板金模具生产厂家纷纷引进数控加工设备,摒弃以往的工艺方法——以实体工艺模型为依据用仿型铣加工的工艺方法,采用以数字模型为依据用数控铣加工的工艺方
本文就注水站建设项目中成本管理问题进行简要的概述,对相关方面的研究进行一些探索。
文章通过对以往建筑工地易发电气事故进行阐述和总结,分析了隐患产生的原因,并在《施工现场临时用电安全技术规范》的指导下,对易发事故提出了自己的见解,希望对读者有一些帮助。
目的探讨双侧肉芽肿性乳腺炎的超声声像图表现,以提高其超声诊断水平。方法回顾性分析2例双侧肉芽肿性乳腺炎的超声表现和特点,并复习相关资料。结果肉芽肿性乳腺炎的二维超声
随着器件结构尺寸的缩小,在保持低材料损失的同时去除粒子正变得越来越难以实现。而且围绕材料和器件结构保持器件避免损伤、侵袭或以其他方式修改也日益困难.包括掺杂硅损失,低
近几年,人们越来越重视煤层气的开采,因为煤层气试井能够为了解煤储层提供重要参考数据。煤层气试井是一个全新的概念,它与常规的油气田试井有着很大的区别,文章着重阐述了关于煤
摘 要:就整个变电站工程建设而言,土建工程所占的份额不算大,但却是变电站电力运行的基础,对电力输送起到重要作用。所以,在变电站土建工程建设时,要对其施工特点进行研究分析,对施工方案进行对比,对关键技术进行适时控制,才能保证工程质量。  关键词:变电站;土建工程;关键技术  中图分类号:TM411+.4 文献标识码:A 文章编号:1006-8937(2014)36-0020-02  电力行业