【摘 要】
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最近,笔者参加了由IEEE组织的IMAPS(国际微电子与封装)会议(wwwimaps.org),会议的主题集中在微电子器件、封装及印制电路的装配等问题上。会议使与会者大开眼界。诚然,我们E
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最近,笔者参加了由IEEE组织的IMAPS(国际微电子与封装)会议(wwwimaps.org),会议的主题集中在微电子器件、封装及印制电路的装配等问题上。会议使与会者大开眼界。诚然,我们EDN的编辑方针主要关注与软件、EDA、电路、系统及支持元件有关的设计问题,很少考虑把印制电路
Recently, I participated in the IMAPS (International Microelectronics and Packaging) conference organized by the IEEE (wwwimaps.org). The theme of the conference focused on the issues of microelectronic devices, packaging, and assembly of printed circuits. The meeting opened the eyes of the participants. Admittedly, our editorial guidelines for EDN focus on design issues related to software, EDA, circuits, systems, and supporting components, and rarely consider printed circuits.
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