网络拥塞中的非线性现象与控制

来源 :计算机科学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wei_357
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
由于Internet通信量的快速增长和爆炸式膨胀,拥塞控制在当今正日益变得重要.Internet拥塞控制又存在着固有的、非常复杂的非线性动态问题.在本文中,我们利用随机早期检测算法(RED)研究了TCP的非线性现象,如RED的分叉、混沌以及鲁棒稳定性,同时考虑了线性和非线性的丢包函数.我们还证明了RED和PD-RED算法控制混沌与分叉的稳定性.仿真结果清楚展现以下两个算法结果的有效性.
其他文献
化学基本原理 碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应(见图1)是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以,在碱性环境条
1.IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元的构装材料市场
本文介绍了影响复合膜性能的常见污染及其清洗方法,本文适用于4英寸、6英寸、8英寸及8.5英寸直径的反渗透膜元件。
在印制电路板生产过程中,经常出现诸多的质量缺陷,有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此,要确保印制板的高品质,就必须对发现的问翘进行有计划的、按程序和规程、步噱进
期刊
期刊
构件模型是构件复用的基础.本文根据3C和REBOOT模型提出一种具有性能约束的构件模型,实现具有性能约束的构件复用.首先简要分析了构件模型的研究现状以及复用现状,引出了在特
对于金属化孔板来讲,层间互连主要是靠孔导通连接,孔内质量的好坏直接关系到产品质量。孔内无铜是线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,成为PCB杀伤性武器,而孔内无铜在生
随着SMT发展,特别是细间距SMD的应用,使得精细模板制造显得越来越特别重要,因为模板制造精度的高低,直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率.焊膏印刷技术是SMT的第一步,也是关键一
本文对网络安全风险评估提出了一种新的综合风险评估方法.采用AHP方法与模糊逻辑法相结合的方法进行风险评估,并根据网络安全风险评估的实际情况对AHP方法与模糊逻辑法进行了