键合金丝相关论文
本文研究了微波毫米波电路中不同深间隙的金丝键合工艺,对球焊与楔焊两种工艺下的键合金丝进行了建模仿真并加工了电路,论文对全波......
欧美国家在半导体行业一直以来对我国实行技术封锁政策,我国许多关键技术和设备只能依靠进口,其中就包括键合金丝参数测量设备.键......
针对某组件可靠性强化振动试验过程中键合金丝断裂的现象,建立了键合金丝的有限元模型.利用有限元软件Ansys Workbench分析了键合......
本文利用EBSD取向成像技术测定并分析了拉拔金丝及热超声金丝球倒装键合织构.结果表明,冷拔后金丝主要织构为〈111〉和〈100〉丝织......
介绍了一种用混合微波组装工艺制造的Ｘ波段ＰＩＮ二极管五位数字移相器和小功率开关ＨＭＩＣ的电路设计和制造工艺，并分析了制造工艺对移相器的影响......
宁波康强电子股份有限公司是目前国内最具规模的半导体塑封引线框架供应商之一,现正在进行上市前的辅导。几年来良好的经营业绩、......
宁波康强电子股份有限公司从3万元贷款起家,通过技术创新、体制创新,如今已发展成为中国半导体支撑业最具影响力企业之一,专业生产......
针对不能在片测量的光探测器芯片,本文提出了一个简单而有效的实验方案来提取其等效电路模型的高频电参量.首先设计了和微波探针匹......
键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一,如果设计不当会导致引线熔断失效。目前小线径键合金丝在高集成度、多I/O、......
引线金丝是制造集成电路及分立器件的重要结构材料,主要用于集成电路的键合。(亦称作键合金丝)适合于集成电路高速键合机用的超细......
通过添加元素对性能的影响和超微量合主元素均匀添加工艺的研究，研制出适合全自动焊机使用的ＢＪ型键合金丝。键合试验结果及用ＳＥＭ观察熔球......
本文阐述了键合金丝质量要求,并介绍了键合金丝质量检测手段及方法.
This paper describes the quality requirements of the bon......
本文介绍了键合金丝性能及生产工艺规范,同时亦列举了国产金丝的使用情况.
This article describes the bonding wire performanc......
随着电子信息技术的快速发展，电子产品的组装密度越来越大。导电丝键合技术得到了广泛地应用.本文分析了键合金丝的结构形态和特点,......
中国的键合金丝经过了十几年的研究和开发，已有三种主要型号的金丝在国内市场中得到了应用。但是国内金丝的规模化生产仍存在不少问......
高频前端是毫米波单脉冲寻的系统中的关键部件，其频带宽度、噪声系数、开关速率和通一断隔离度、通道的幅度、相位一致性和通道问的......
随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势.采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品.......
铜材是一种重要的工业传导材料,随着电子工业、信息产业的发展,对铜材传导性能要求越来越高,为了提高铜材的传导性能,各国科学工作......
1产品概述及应用领域rn伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展.键合线作为封装用......
通过添加元素对性能的影响和超微量合金元素均为添加工艺的研究，研制出适合全自动焊机使用的ＢＪ型键合金丝。键合试验结果及用ＳＥＭ观察熔球......
贺利氏招远贵金属材料有限公司由世界上著名的金丝生产厂家——德国贺利氏集团公司与山东鲁鑫贵金属集团公司于1995年10月共同创建......
简述了黄金的应用与开发历程、生产供需概况以及性能特点，指出珠宝业用彩色金合金，电子工业用键合金丝、电接触材料、金浆材料和某些......
根据最新的专利文献综述了高弧度，低弧度，高强度键合金丝的发展现状，介绍了微量添加元素的作用和Au-Cu-Ca,Au-Ag,Au-Ni,Au-Sn(In),Au-......
随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势.采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品.......
设计制作了一款基于微组装工艺的小型化低噪声放大器（LNA）。该器件广泛选用裸管芯、芯片电容等微型器件,采用两级放大电路结构,使用A......
综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求。展望了该材料的今后发展趋势。...
<正> 彩金 黄金除作为政府储备其货币地位日益突出外,珠宝制造对黄金的紧迫需求,也影响着全球经济的稳定和发展。目前世界黄金的总......
对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS 8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及......
<正>"神5、神6"的航天飞行,"嫦娥"卫星的奔月之旅,中国人因此而自豪,全世界为之而侧目!每一次发射成功之时,远在祖国西南边陲的贵......
随着半导体行业的迅速发展，产品封装主要向高密度、小体积、功能全、智能高方向发展，这对键合金丝提出更高要求。贺利氏招远贵金属材......
用扫描电镜和X射线能谱仪分析研究了半导体器件键合用金丝的断口。结果表明,金丝正常断口呈圆锥状,其缺陷断口有:外环层状断口、裂......
<正>总投资8亿元的贺利氏——鲁鑫高科技产业园项目,由德国贺利氏控股集团和山东鲁鑫贵金属有限公司投资兴建,位于国家级招远经济......
<正>以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第3代半导体材料,是继以硅(Si)基半导体为代表的第1代半导体材料和以砷化镓(GaAs)和锑化......
随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品......
以键合金丝为研究对象,基于显微测量数据利用多项式函数拟和的方法获得了描述金丝形状的数学函数,并建立起其有限元模型。模态分析......
<正> 键合是集成电路生产中的一道重要工序,它是把集成电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合的好坏直接影响集成电路的性能。集......
文章介绍LED引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。......
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型......
热冲击和机械振动是导致集成电路封装中键合金丝失效的两大主要诱因。为此,开展了键合金丝(楔形焊)热冲击和机械振动的仿真及试验......
键合金丝是集成电路封装业的五大重要结构材料之一,其细径化和高性能化是未来IC产业高密集度化的要求。普通的拉拔生产工艺因生产......
